Флюс для пайки Советский патент 1985 года по МПК B23K35/363 

СП

со

iC

it

111597А4

Изобретение относится к паяльному

производству, в частности к флюсам

для пайки преимущественно элементов

полупроводниковых приборов.

Цель изобретения - повышение

активности флюса при пайке в среде

водорода.

Поставле ная цель достигается тем, что флюс, содержащий гидразин солянокислый и этиленгликоль, дополнительно содержит диметилформамид при следующем соотношении компонентов мас,%:

Гидразин соляно2-8кислый 5-30

Диэтилформамид Остальное

Этиле н гликоль . Добавка диметилформамида улучшае флюсование окислов припоев, т.е. делает прсзцесс флюсования в целом более эффективным. Количество вводимой добавки при меньшем содержании (от 5%) обеспечивает эффективное . флюсование более низкотемпературных припоев, а при большем содержании (до 30%) - фпюсуемость более высоко-температурных припоев. Наибольший эффект диметилформамида достигается в сочетании с гидразином солянокислым.

Вводимая добавка не приводит к образованию более сложных или термически стойких химических соединений, поэтому продукта флюса легко диспропорционируют и испаряются в зданном температурном интервале.

Примеры выполнения изобретения приведены в табл. Г. Составы предлагаемого флюса изготавливают путем доведения до однородного состояния растворов перемешиванием при слабом подогревании (л40%).

Результаты испытания флюсов приведены в табл. 2.

Т а б л и ц а 1

Эффективность действия флюсов оценивают по относительной величине площади смачивания никелированной поверхности кремниевой структуры стандартной навеской припоя. Температура пайки - 350 - . В качестве припоя применяют сплав ПСР-2,5. За единицу площади смачивания принимают поверхность растекания сплава без флюса.

Таблица2

Флюс

Площадь смачивания никелированного полупроводника припоем в среде водорода

17,5 20,2

2 3 18,0

Предлагаемый флюс, как не содержащий водной фазы, обеспечивает качественную пайку в среде водорода при механизированной (конвеерной) сборке полупроводниковых приборов.

ФИОС ДЛЯ ПАЙКИ преимущественно полупроводниковых приборов, содержащий гидразин сдлянокислый, этиленгликоль, отличающийся тем, что, с целью повышения активности при пайке в среде водорода, флюс дополнительно содержит диметилформамид при следующем соотношении компонентов, мае.%: Гидразин солянокислый 2-8 Диметилформамйд 5-30 Этиленгликоль Остальное.