Флюс для пайки и лужения Советский патент 1985 года по МПК B23K35/363 

а

О)

со

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к флюсам для пайки и лужения преимущественно узлов и деталей радиоэлектронной техники.

Цель изобретения - повышение активности флюса и прочности паяного соединения.

Поставленная цель достигается тем,, что во флюс, содержащий бортрехфтористый диацетат, бромистоводородную кислоту и этиленгликрль, дополнительно введен бромид алюминия при следующем соотношении Компонентов, мас.%:

Вор-трехфтористый диацетат 1,2-2,0

Бромистоводородная кислота 1,0-2,0

Бромид

алюминия0,01-0,43

Этиленгликоль Остальное

Данный флюс готовят следующим образом.

В отдельных небольших порциях этиленгликоля произвольного объема (с учетом полного растворения взяты веществ) растворяют расчетные количества безводного бромида алюминия, бор- трехфторйстого диацетата (компл са), бромистоводородной кислоты.

Полученные растворы последовательно вводят в основу флюса (этиленгликоль), тщательно перемешивая после каждого введенного вещества. Введение указанных веществ (растворов) в основу флюса производится в следующем порядке: раствор бромисводородной кислоты, раствор бор-трефтористогодиацетата (комплекс), раствор бромида .

Приготовленный таким образом флюс сливается в емкость для пайки на автоматизированной линии. Этиленгликоль в данном флюсе является инертным носителем, бор-трехфтористый диацетат (комплекс - В Fg 2 СНЗеООН), бромистоводородная кислота в присутствии бромида алюминия значительно активирует растворение окисньк пленок и других загрянений на паяных поверхностях, одновременно уменьшая поверхностное на- тяжение расплавленного припоя, улучшает его текучесть и смачиваемость им металлов. Это способствует образованию t прочных связей припоя с основным материалом.

Примеры выполнения флюса приведены в табл. 1.

Таблица 1

Этиленгликоль 97,39 97,95 96,57

Бромид

алюминия 0,01 0,05 О ,43

Данный флюс характеризуется высоким очи1цакщим воздействием и активностью (см. табл. 2), обеспечивает хорошую растекаемость, проникновение припоя и высокую механическую прочность спая (см. табл. 3)

Таблица 2

Данный флюс используется при температзфах пайки 150-280 С. Очистка после пайки от остатков флюса производится в трихлорзтилене с температурой 50-60 с, а также можно в воде при и вьш1е.

Пайке подвергались конденсаторы К10-78 гр. Н-90 методом окунания.

Физико-механические параметры . паяных конденсаторов различными составами флюсов,представлены в табл. 3.

Таблица 3

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ, содержащий бор-трехфтористый диацетат, бромистоводородную кислоту и этиленгликоль, отличающийся тем, что, с целью повышения активности флюса и прочности паяного соединения,, флюс дополнитель но содержит бромид алюминия при следующем соотношении компонентов, мас.%: - , Бор-трехфтористый диацетат 1,2-2,0 Бромистоводородная кислота: ,0 Бромид 0,01-0,43 алюминия Остальное Этиленгликоль (Л с

Относительная текучесть припоя на фольге из никеля без флюса равна 0,53 .

Текучесть флюса (относительная) определялась как отношение площади поверхности припоя на никелевой фольге к массе припоя, вытекакщего из металлической емкости, диаметром сопла 2 мм. Сопло почти касается поверхности фольги S (/-1-2 мм). После охлаждения припой .отделяли от основы (никеля) , взвешивали массу припоя на аналитических весах с точностью до 0,0001 г и по миллиметровой бумаге; вычисляли площадь растекающего припоя. При отделении припоя от основы (никеля) вручную необходимо быпо приложить большие усилия в случае примеров 1,2,3, особенно пример 2. Прочность парного соединения на конденсаторах значительно меньше из-за недостаточной сцепляемости никеля с керамикой, чем сцепляемость никелевой фольги с припоем.Применение флюса в процессах пайки конденсаторов типа К10-7В позволяет снизить потери при изготовлении на 5-7%, расход материалов на 3-5% и применить неблагородные металлы для получения конденсаторных электродов.