Флюс для пайки и лужения Советский патент 1981 года по МПК B23K35/362 

(54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к флюсам для пайки и лужения легкоплавкими припоями преимзгщественно не благород ных металлов при монтаже узлов и деталей радиоэлектронной техники. Известен флюс tO Для пайки и луж ния элементов радиоэлектронной аппар туры, содержащий, вес.%: Неопентилгликоль 10-20 Этиладётат80-90 Этот слабокоррозионный флюс вполн пригоден для пайки различных узлов и благородных металлов, но в то же вре мя неприемлем для пайки меди и никел Наиболее близким по составу и достигаемому эффекту к предлагаемому флюсу является известный флюс содержащий, вес.%: Этиленгликоль 25-50 Гидразин солянокислый2-4Этиловый спирт Остальное Однако известный флюс не обладает требуемой активностью, и кроме того, он является достаточно коррозионноактивным,по .отношению к йаяемому материалу. Цель изобретения - создание флюса, обладающего высокой активностью и низким коррозионным воздействием на паяемый материал. Поставленная цель достигается тем, что флюс дополнительно содержит бортрехфтористый диацетат и бромистоводородную кислоту при следующем соотношении компонентов, вес.%: Бор-трехфтористый диацетатi;8-3,0 Бромистоводородная кислота1,6-2,4 Этиленгликоль Остальное Этиленгликоль является инертным носителем. Бор-трехфтористый диацетат (BFj2CH COOH) и бромистоводородная кислота (НВг) активируют растворение окисных пленок и других загрязне3НИИ на паяемых поверхностях, одновр менно уменьшая поверхностное натяжение расплавленного припоя, улучшая его текучесть и ускоряя смачиваемос им металлов, способствуют образованию прочных связей припоя с основным металлом. Для получения описываемого флюса предварительно приготавливают растворы из этиленгликоля и бор-трехфтористого диацетата в этиленгликоле. Полученную смесь еще раз перемешиваю в течение 1-2 мин и сливают в емкост автоматизированной линии. Конкретными примерами предлагаемо го флюса служат флюсы, приведенные в таблице. Этиленгли94,6 95,6 96,6 коль Бор-трехфтористый ди3,0 2,4 цетат Б ромистоводородная кис2,4 2,0 лота Предлагаемый флюс используется п температурах пайки от до 280° Очистка после: пайки от остатков флю са производится в трихлорэтилене с температ фой ЗО-бО С, а также можно в воде при -fc 25°С и вьшге. Флюс обладает высоким очищающим воздействием и активностью, обеспечивает хорошую растекаемость и проникновение припоя. Практическое его применение обеспечивает качественную пайку неблагородных (медь, никель) и благородных металлов, позволяет осуществлять пайку на автоматизированных линиях и применять неблагородные металлы в качестве конденсаторных электродов . Формула изобретения Флюс для пайки и лзгжения, содержащий этиленгликоль, отличающийс я тем, что, с целью повьш1ения активности флюса и снижения его коррозионного воздействия на паяемый материал, флюс дополнительно содержит бор-трехфтористый диацетат и бромистоводородную кислоту при следующем соотношении компонентов, вес.%: Бор-трехфтористый диацетат1,8-3,0 Бромистоводородная кислота1,6-2,4 Этиленгликоль Остальное Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР № 416202, кл. В 23 К 33/362, 03.01.77. 2.Авторское свидетельство СССР № 236939, кл. В 23 К 33/362, 03.07.67,