Флюс для пайки и лужения радиодеталей Советский патент 1989 года по МПК B23K35/363 

1144

Изобретение относится к пайке, в частности к составам паяльных флюсов и может быть использовано для пайки и лужения радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов,легкоплавкими припоями.

Цель изобретения - снижение токсичности флюса при одновременном сохранении его активности по отношению к благородньсм и неблагородным металлам и эффекта устранения отрицательного влияния на электропараметры керамики.

Флюс для пайки и лужения радиодеталей содержит компоненты в следующем соотношении, мае, %: бутандиол 66-68 монохлоруксусная кислота 1-1,5; фта- левый ангидрид 30,5-33.

Флюс получают следующим образом, Требуемое количество бутандиола нагревают до 100-120°С и частями добавляют в него 30,5-33 мае.% фталево- го ангидрида, добиваясь быстрого и полного растворения. В полученный раствор вводят требуемое количество монохлоруксусной кисЬоты и перемешивают до полного растворения и образования однородной смеси. Затем смесь охлаждают до 15-30 С и используют в

качестве флюса для пайки керамических радиодеталей с покрытием из серебра или никеля, или меди легкоплавкими припоями при температурах пайки 100-350 С. При этом бутандиол является основным растворителем фталевого ангидрида, а монохлоруксусная кислота катализатором реакции. Смесь бутандиола с фталевым ангидридом является активной частью флюса, наделяя его флюсзтощими свойствами, а продукт реакции между ними при температурах пайки более 200°С образует защитную диэлектрическую пленку, что способствует устранению отрицательного влияния флюса на электропараметры керамики. Допустимая концентрация (ПДК) бутандиола в воздухе равна 500 мг/м , а фталевого ангидрида и монохлоруксусной кислоты 1 мг/м , что снижает токсичность флюса при сохранении высокой активности и других достоинств.

Для экспериментальной проверки флюса изготовлены следующие его составы, мае. %, обладающие оптимальными

свойствами, приведенные в табл. 1.

Флюс обладает высокими очищающим воздействием и активностью, обеспечивает хорошую растекаемость и проник0

5

новение припоя п зазоры, что обеспечивает высокую прочность паяного соединения, преимущественно пайке радиодеталей с покрытием из серебра, меди и никеля. При этом флюс не оказывает отрицательного влияния на электропараметры керамики (RujHtgc ).

Наибольший эффект достигается при пайке методом погружения в расплавленный припой при температурах пайки 200-350 С.

Свойства флюса и изделий подтверждаются результатами испытаний, данные о которых приведены в табл. 2.

5

0

0

5

0

5

0

5

Как следует из табл. 2, предлагаемый флюс, как и известный, не оказывает отрицатель})ого влияния на электропараметры керамики и изделий, т.е. значения R, и tg сГ до пайки и после пайки находятся в сравнимых значениях и не ухудшаются после пайки. Предлагаемый флюс менее токсичен, так как примененный в нем бутандиол (вместо диэтиленгликоля) имеет ПДК500мг/м против 0,1 мг/м у диэтиленгликоля. Кроме того,флюс обеспечивает хороший внешний вид пайки и механическую прочность, что подтверждает высокую его активность.

Оптимальность состава флюса подтверждается тем, что при введении в состав фталевого ангидрида менее минимального количества 30,5 мас.% не достигается полноты реакции с бу- тандиолом, не вступившие в реакцию остатки которого снижают К„, до (2-3) 10 мОм и повьш1ают tg сГ до 3-10 . При введении фталевого ангидрида более максимального количества 33 мае. % существенного улучшения параметров керамики (по отношению к оптимальным) не наблюдается.

При введении в состав бутандиола менее минимального количества 66 мас.% увеличивается количество других компонентов, что приводит к возрастанию токсичности флюса и снижению эффекта защитной диэлектрической пленки. При введении бутандиола более максимального количества 68 мас.% снижается количество фталевого ангидрида и реакция между ними протекает не полностью, что снижает активность флюса и увеличивает его отрицательное влияние на электропараметры керамики.

Наибольший положительный эффект достигается при данном сиотношемии

компонентов флюсл, что полтверждает- ся экспериментально.

Практическое применение флюса в производстве керамических конденсаторов позволяет улучшить условия труда за счет применения менее токсичного бутандиола и снизить трудоемкость процесса на 2-3% в результате улучшения условий труда на пайке.

Формул

изобретени

цательного влияния на электропараметры керамики, он дополнительно содержит фталевый ангидрид и бутандиол при следующем соотношении компонентов, мае. %:

Бутандиол 66,0-68,0

Монохлоруксусная

килота1,0-1,5

Фталевь5 1 ангидрид 30,5-33,0

Таблица 1

Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флиюа дчя пайки и лужения радиодеталей, преимущестценно керамических конденсаторов. Цель изобретения - снижение токсичности флюса при олновременном сохранении его активности по отношению к благородным и неблагородным металлам и эффекта устранения отрицательного влияния на электропараметры керамики. Флюс содержит следующие компоненты, мае. %: бутандиол монохлоруксусная кислота 1-1,5; фта- левый ангидрид 30,5-33. Флюс менее токсичен за счет прш1енения чечее токсичного бутаядиола и сбк гпе - ивает хорошую растекаемость и прон1:кнове- ние припоя в зазоры. Это приводит к повышению прочности паяного соединения. 2 табл.

Флюс для пайки и лужения радиодеталей, преимущественно керамических конденсаторов, легкоплавкими припоями, содержащий монохлоруксус- ную кислоту, отличающий- с я тем, что, с целью снижения токсичности флюса при одновременном сохранении его активности по отношению к благородным и неблагородным металлам и эффекта устранения отри15