Корпус радиоэлектронного модуля Советский патент 1985 года по МПК H05K7/02 H01L21/96 

Изобретение относится к электронной технике, в частности к конструкциям корпусов электронных модулей.

В процессе изготовления и испытаний герметичных электронных модулей возникает необходимость разгерметизации их для замены вьшедших из строя полупроводниковых приборов, микросборок, ферритовых вентилей и т.п.

Известен модуль, корпус которого вьтолнен из алюминиевого сплава. Для обеспечения эффективного отвода тепла от микросборок основание корпуса выполнено достаточно толстым, приблизительнЪ 15 мм. Крепление мшсросборок к основанию корпуса осуществляют винтами, пропущенными через сквозные отверстияв основании/ при этом винты от микросборок, а также крепежные шайбы и гайки утоплены в тело корпуса.

Известен способ герметизацш1 отверстий в основании корпуса, заключающийся -В том, отверстия заливают компаундом, например типа ПК-68 lj

Однако при такой герметизации не обеспечивается хорошая адгезия компаундов, вследствие чего требуется применение различных подслоев. Механическая прочность также недостаточна, и вследствие этого необходима механ1Ршская их защита, осуществляемая в таких случаях с помощью металл1-таеских крышек, привариваемых или приклеиваемых поверх герметика. Кроме того, герметизация с помощью компаундов ответственных узлов и аппа ратуры, работающих в жестких механокяиматических условиях, весьма ограничена, прежде всего из-за того, что большинство из известных компаундов не обеспечивают сохраняемость параметров в течение 12-15 лет, что необходимо для использования в электронной техники.

Наиболее близкой к изобретению по технической сущности является конструкция корпуса разноэлектронного модуля, содержащая теплоотводящее основание со ступенчатыми отверстиями, винты для закрепления микросборок, крьшки, герметично закрепленные в ступенчатых отверстиях основания. Для сохранения целостности герметизируемого основания, крьш1ки и загерметизированной микросборки, расположенной на пластине, в процессе разгерметизации в зазор между соединяемыми частями основания и крьшки помещают жаростойкий уплотнитель, например резиновый, и луженую металлическую проволоку, один конец оторой находится вне зоны паяного соединения. Зазор заливают расплавенным припоем. Необходимым условим для осуществления герметизации изестным способом является разогрев спаиваейьк частей до температуры вые температуры плавления припоя 2.

Однако в известном техническом решении отсутствует достаточная тепловая развязка между основанием и крышкой, при герметизации изделия и его реставрации необходимо все устройство разогревать до высокой температуры (порядка 100°С), что в ряде случаев недопустимо, так как такая температура вызывает необратимые изменения параметров герметизиуемых микросборок, что значительно снижает надежность изделия, а зачастую приводит к выходу их из строя. Кроме того, размер отверстий, которые требуются для реализации герметизации корпуса BeniiKH как по диаметру, так и по требуемой толщине основания. Увеличение же размеров места под герметизацию ведет к снижению отвода тепла от микросборок через основание корпуса на теплоотвод. Такая потеря площади теплоотвода, тем более, если винты расположены в центральной части микросборок, ведет к значительному снижению эффективности теплоотвода от микросборок, а следовательно, к снижению технических характеристик изделий (выходной мощности, предельной температуры эксплуатации и т.п.). При небольших размерах оснований в герметизируемых изделиях такую герметизацию реализовать . не представляется возможньм.

Цель изобретения - повышение технологичности конструкции.

Указанная цель достигается тем, что корпус радиоэлектронного модуля, содержащийтеплоотводящее основание со ступенчатыми отверстиями, винты для закрепления микросборок, крышки, герметично закрепленные в ступенчатых отверстиях основания, снабжен втулками, каждая из которых вьтолнена из металла, установлена в ступенчатом отверстии теплоотводящего основания

КОРПУС РАДИОЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ, содержащий теплоотводящее основание со ступенчатыми отверстиями, винты для закрепления микросборок, крышки, герметично закрепленные в ступенчатых отверстиях основания, отличающийся тем, что, с целью повьшения технологичности конструкции, он снабжен втулками, каждая из которых выполнена из металла. установлена в ступенчатом отверстии теплоотводящего основания и герметично соединена с ним и с крьшкой, причем наружный диаметр втулок равен наименьшему диаметру ступенчатого отверстия, а тепловое сопротивление материала втулок превьпиает тепловое сопротивление материала теплоотводящего основания. 2. Корпус ПОП.1, отличающийся тем, что тепловое сопротивление материала втулок связано с тепловым сопротивлением материала теплоотводящего основания следующим соотношением: S ./, 5-,0, л где у, тепловое сопротивление материала втулок; Л тепловое сопротивление материала теплоотводящего основания.