Способ вакуумплотной пайки изделий Советский патент 1984 года по МПК B63H1/12 

Описание патента на изобретение SU275694A1

/////////////.

Y/7/77/77//. Известен способ пайки изделий, при котором для герметизации паяных соединений в зазор между соединяемыми частями изделия вводят припой в жидком виде, который в процессе охлаждения затвердевает и соединяет спаиваемые части герметизирующей оболочки. Однако при расчленении . герметизирующей оболочки с целью извлечения загерметизированного изделия необходим высокотемпературный (до 400°С) прогрев паяного шва, в противном случае целостность оболочки при ее расчленении нарушается В процессе пайки не исключена возможность затекания расплавленного припоя в герметизируемый объем. Цель изобретения - сохранение целостности герметизирующей оболочк и и загерметизированного изделия в процессе разгерметизации. Это достигается тем, что в зазор между соединяемыми частями герметизирующей оболочки предварительно помещают жаростойкий уплотнитель и. луженую.металлическую проволоку, один конец которой находится, вне зоны паяного соединения. Предложенный способ пайки поясня ется чертежом. В зазоре между лужеными поверхностями корпуса 1i и крышки 2 герме тизирующей оболочки изделия 3 помещается жаропрочный неметаллический (резиновый) уплотнитель 4, луженая металлическая, например стальная проволока 5, один из концов 6 которой находится вне зоны паяного шва, и сдинцово-оловянный припой 7, введенный в зазор в процессе пайки в жидком расплавленном состоянии, при охлаждении припой затвердевает и прочно соединяет спаиваемые части герметизирующей оболочки. 42 Для того, чтобы изделие 3 извлечь из герметизирующей оболочки, необходимо приложить усилие к незапаянному КОНЦУ 6 в направлении, перпендикулярном к плоскости шва и вырвать проволоку 5 из зоны припоя 7. При этом за счет того, что припой находится как бы между стенками герметизирующей оболочки и проволокой, а прочность связи припоя с металлом крьш1ки 2 и корпуса 1, а также прочность самого припоя значительно меньше по сравнению с прочностью основного металла оболочки, . и за счет того, что припой не имеет адгезии к уплотнителю 4, после извлечения проволоки 5 из зоны припоя образуется необходимый зазор для расчленения герметизирующей оболочки изделия 3 без применения высокотемпературного процесса разгерметизации. При этом целостность крышки 2 и корпуса 1 не нарушится, что позволит использовать крьш1ку и корпус для повторной защиты изделия от климатических и физикохимических факторов внешней среды. Уплотнитель 4 предотвращает в процессе пайки затекание расплавленного припоя в герметизируемый объем, а также возникновение непосредственного соединения припоем корпуса 1 и крышки 2 и тем самым исключает высокотемпературный процесс разгерметизации. Кроме того, уплотнитель 4 предотвращает смещение и перекос крышки 2 по отношению к корпусу 1 в процессе пайки, что исключает скрепление сборных деталей герметизирующей оболочки, тем самым, создавая предпосылки к сохранению целостности герметизирующей оболочки при извлече НИИ изделия 3 из герметизирующей оболочки, образованной корпусом 1 и 2.

Похожие патенты SU275694A1

название год авторы номер документа
Способ автовакуумной пайки 1979
  • Ивон Василий Владимирович
  • Тринеев Геннадий Алексеевич
  • Попов Анатолий Васильевич
  • Белоусов Николай Васильевич
  • Джансыз Евгений Георгиевич
SU816710A1
Герметичный корпус для радиоэлектронных блоков 1990
  • Божанов Евгений Сергеевич
  • Кулеватов Валентин Михайлович
  • Бельчич Эльвира Моисеевна
  • Яровинский Юрий Лазаревич
SU1780200A1
ГЕРМЕТИЧНЫЙ КОРПУС ДЛЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ПЛАТ 2002
  • Березина И.Е.
  • Кондратенков С.В.
  • Легкий Н.М.
  • Куманаев В.В.
RU2233567C1
Пакет для автовакуумной пайки 1979
  • Ивон Василий Владимирович
  • Тринеев Геннадий Алексеевич
  • Попов Анатолий Васильевич
  • Белоусов Николай Васильевич
  • Джансыз Евгений Георгиевич
SU789251A1
Корпус радиоэлектронного модуля 1980
  • Шабуневич Николай Иванович
  • Шелкунов Дмитрий Иннокентьевич
  • Жукова Валентина Николаевна
SU1172094A1
Устройство для автовакуумной пайки 1990
  • Ткаченко Геннадий Григорьевич
  • Радзиевский Вячеслав Николаевич
  • Дудченко Владимир Леонтьевич
SU1759576A1
Микросборка 1989
  • Смирнов Евгений Аркадьевич
SU1798942A1
СПОСОБ ПАЙКИ ТЕЛЕСКОПИЧЕСКИХ КОНСТРУКЦИЙ 1996
  • Семенов В.Н.
RU2106941C1
Гетерогенный активный припой для пайки металлокерамических и керамических вакуумно-плотных соединений 2019
  • Малыгин Валерий Дмитриевич
  • Русин Михаил Юрьевич
  • Терехин Александр Васильевич
  • Покровский Евгений Николаевич
  • Атюнина Светлана Александровна
RU2717766C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГАЗОНАПОЛНЕННОГО РАЗРЯДНИКА 2013
  • Меркулов Борис Петрович
  • Маханько Дмитрий Сергеевич
  • Черепенникова Наталья Ивановна
  • Новикова Татьяна Григорьевна
RU2550350C2

Реферат патента 1984 года Способ вакуумплотной пайки изделий

СПОСОБ ВАКУУМ-ПЛОТНОЙ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ, при котором в зазор мезкду соединенными частями вводят припой в жидком виде, который в Процессе охлаждения затвердевает.отличающийся тем, что, с целью сохранения целостности герметизирующей оболочки и загерметизированного изделия в процессе разгерметизации, в зазор между соединяемыми частями герметизирующей оболочки предварительно помещают жаростойкий уплотнитель и луженую металлическую проволоку, один конец которой находится вне зоны паяного соединения.

SU 275 694 A1

Авторы

Рябов И.М.

Шлыков А.А.

Даты

1984-04-23Публикация

1969-03-12Подача