Конструкция соединения керамической подложки с корпусом прибора Советский патент 1985 года по МПК H05K7/02 

8

рОООр9О Х О

XXXXXyXXXXxN XXXXXXXXX XxXXXX

05

фс/е. 1

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к узлам крепления элементов приборов и может быть использовано при изготовлении приборов СВЧ-диапазона.

Целью изобретения является улучшение качества приборов путем повышения надежности соединения, керамической подложки с основанием корпуса и улучшения электрических характеристик.

В конструкции, содержаш.ей металлический корпус с дном и стенками, на которых расположены коаксиально-полосковые соединители, демпфирующую прокладку и керамическую подложку микрополосковой платы, прокладка выполнена двухслойной - один слой из металлической фольги, а другой из эластичного адгезионного материала, фольга прикреплена к керамической подложке пайкой по всей ее экранной поверхности и к стенкам корпуса по всей ее периферии на уровне расположения коаксиально-полосковых соединителей, а эластичный слой прикреплен к основанию корпуса.

На фиг. 1 показано соединение керамической подложки микрополосковой платы с металлическим основанием и с корпусом микросборки; на фиг.2 - микросборка, состоящая из нескольких микрополосковых плат, соединенных с металлическим основанием и с корпусом.

В зоне соединения керамической подложки 1, покрытой металлическим слоем 2, с металлическим основанием 3 помещают дЕ5ухслойную прокладку, которую выполняют из листа фольги 4, припаеваемого к керамической подложке 1 по всей площади ее экранной поверхности, и слоя эластичного адгезионного материала 5, например герметика ВГО-1, соединенного с фольгой 4 и основанием 3. Лист фольги 4 выступает на 4-10 мм за размеры керамической подложки 1 по всей ее периферии.

Подложку 1 с припаянной фольгой 4 прижимают к основанию 3, на котором размещен адгезионный материал 5, и после вулканизации края фольги загибают в сторону керамической подложки, полученный узел помещают в корпус 6 микросборки и

приклеивают ко дну корпуса, края фольги припаивают к корпусу, образуя паяный щов 7 по всей периферии корпуса 6. Шов 7 проходит в непосредственной близости от коаксиально-полосковых соединителей 8 внешних соединений микросборки.

Корпус микросборки 6 выполнен из недефицитного легко обрабатываемого и имеющего малый вес алюминиевого сплава Д-16 с

гальваническим покрытием олово - висмут. Лист фольги 4 имеет толщину 50-100 мкм. Пайку фольги 4 к экранной поверхности микрополосковой платы 1 производят таким образом, чтобы образовался минимальный слой припоя (для того, чтобы отвод тепла от микрополосковой платы происходил преимущественно по медной фольге). Соединение с металлическим основанием 3, выполненным в виде оксидированной пластины из алюминиевого сплава Д-16, осуществлено при помощи эластичного адгезионного герметика типа ВГО-1. Основание 3 соединено с дном корпуса 6 с помощью клея ВК-9.

В данной конструкции роль заземленного проводника выполняет лист медной фольги 4, припаянный ко всей поверхности экранной

5 стороны микрополосковой платы и к вертикальным стенкал корпуса 6 по всей периферии. Такая конструкция заземления устраняет паразитные реактивные связи, что обеспечивает стабильную работу микросборки в широком диапазоне частот. Медная фольга и слой эластичного герметика ВГО-1 обеспечивают физическую совместимость соединения металлизированная керамика - металл в процессе термоциклирования. Это происходит вследствие уменьщения термомеханических напряжений в таком соединении. В данной конструкции тепловой поток распространяется в основном не поперек керамической подложки, а вдоль нее. Главным каналом передачи тепла от керамики является слой медной фольги, который обладает очень малым тепловым сопротивлением, и так как фольга соединена по всей периферии с металлическим (алюминиевым) корпусом микросборки, то корпус выполняет, помимо прочего, роль радиатора.

.кхххххххюоод р хххххххххххххххх ч к . XX Ух ///7/7Д х УУ7

/

ч

т

ь

КОНСТРУКЦИЯ СОЕДИНЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ С КОРПУСОМ ПРИБОРА преимущественно СВЧдиапазона, содержащего металлический корпус с дном и стенками, на которых расположены коаксиальио-полосковые соединители, демпфируюш.ую прокладку и керамическую подложку микрополосковой платы, отличающаяся тем, что, с целью улучшения качества приборов путем повышения надежности соединения керамической подложки с основанием корпуса и улучшения их электрических характеристик, прокладка выполнена двухслойной - один слой из металлической фольги, а другой из эластичного адгезионного материала, фольга прикреплена к керамической подложке пайкой по всей ее экранной поверхности и к стенкам корпуса по всей ее периферии на уровне расположения коаксиальио-полосковых соединителей, а эластичный слой прикреплен к основанию корпуса. «

фиг. 2