Микросборка радиоэлектронной аппаратуры Советский патент 1989 года по МПК H01L23/00 H05K7/02 

31499417

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре, в частности к конструкциям крепления элементов приборов, и может быть использовано при изготовлении полосковых приборов ОВЧ- и СВЧ-диапазонов.

Цель изобретения - повьппение дежности и расширение эксплуатационных возможностей в условиях тормоци-

клирования.

На фиг. 1 представлена микросборка в одном исполнении установки термокомпенсатора относительно корпуса, общий вид; на фиг. 2 - то же, в дру- гом варианте установки термокомпенсатора относительно корпуса.

Микросборка содержит керамическую подложку 1, металлизированные контактные площадки 2 нулевого по- тенциала, размещенные на кромках

подложки 1, термокомпенсатор в виде пластин 3 с разновысокими лепестками 4 и 5, пластины 3 установлены на одной из частей корпуса своими сво- бодными сторонами 6 либр на основании 7, либо на крышке 8, герметично соединенных между собой, и жестко соединены с ними, и соединители 9. Лепестки 4 и 5 выполнены Г-образными

На керамической подложке 1 по двум противоположным кромкам с обеих сторон размещены металлизированные контактные площадки 2 с нулевым потенщгалом. Пластины 3, играющие роль промежуточного элемента, компенсирующего разность ТКПР материала корпуса и подложки, выполнены из тонкой металлической ленты в форме пря- моугольной пластины и располагаются перпендикулярно плоскости подложки 1 по ее противоположным кромкам. Пластины 3 с одного края имеют два ряда отогнутых внутрь под прямым углом чередуюшцхся высоких лепестков А и низких лепестков 5, в которые помещается керамическая подложка 1. Металлизированные площадки. 2 припаиваюся с обеих сторон к лепесткам 4 и 5. Сторона 6 пластин 3 прикрепляется путем пайки к дну (фиг. 1) или боковым стенкам (фиг. 2) корпуса по всей длине пластин 3, между сторонами подложки 1 и корпусом образуются зазоры.

Сборка узла соединения керамической подложки с корпусом прибора осуществляется в следукяцей последовательности.

0

с

о

5 0

5 0 5

0

Керамическая подложка 1 своими противополо сными сторонами, снабженными металлизированными площадками 2, сочленяется поочередно с металлическими пластинами 3: вводится до упора в зазор между рядами лепестков 4 и 5 так, что последние располагаются на поверхности металлизированных площадок. 2 по вс.ей их длине, и закрепляется путем пайки лепестков 4 и 5 к металлизированным площадкам 2 подложки 1 ,

После операции монтажа навесных элементов на обе стороны подложки 1 и предварительной регулировки электропараметров при необходимости .керамическая подложка 1 устанавливается в корпус прибора с соединителями 9. При этом свободные стороны 6 пластин 3 фиксируются на предусмотренных в корпусе ступенях и закрепляются на них, например, путем пайки по всей длине свободного края пластин 3.

Затем проводится окончательная проверка электропараметров прибора с возможностью регулировки элементов с одной стороны подложки 1 для корпуса чашечного типа или с двух сторон для корпуса рамочного типа и герметизация корпуса пзггем спайки, например , по контуру разъема двух частей корпуса (основания 7 и крышки 8). 1

Ширина металлизировайной площадки 2 выбирается исходя из необходимости надежного крепления пластин 3, в зависимости от толщины t подложки 1, равной (1-2)t, но не менее минимального размера контактной площадки, установленной НТД. Толщина пластины 3 является функцией размеров подложки, высоты крепления подложки, толщины подложки и физических параметров упругости материалов подложки и пластины, и в каждом конкретном случае может быть рассчитана. I.

В конструкции функцию заземляющего проводника вьтолняют пластины 3 (шины), лепестки которых 4 и 5 припаяны к металлизированным площадкам 2 с обеих сторон подложки 1, а противоположные стороны 6 пластин 3 припаяны к основанию 7 прибора по всей длине пластины 3. Благодаря этому при работе прибора обеспечивается низкий уровень паразитной реактивной связи и стабильная работа

5

прибора в диапазоне ОВЧ- и нижней части СВЧ-диапазонов.

В данной КОНСТРУК1Ц1И соединения керамической подложки с корпусом прибора крепление подложки 1 в основании 7 осуществляется через пластины 3, выполненные штамповкой из тонкой ( 0,1 толщины подложки) металлической ленты и имеющие форму прямоугольной пластины определенной ширины. Такое крепление обеспечивает снижение термомеханических напряжений в керамической подложке и корпусе из-за разности ТКПР в процессе термоциклирования, так кЗк в схеме нагружения шины, представляющие собой тонкие метсшлические пластины, работают на изгиб и имеют благодаря малой толщине малый момент сопроти- вления.

Таким образом, конструкция предлагаемого соединения керамической подложки с корпусом прибора по сравнению с известным обеспечивает на- дежное крепление подложки в корпусе прибора, при этом обе стороны подложки свободны для размещения пленочных элементов полосковых схем и навесных компонентов. Вместе с тем, конструкция позволяет выбирать материал корпуса с любым ТКПР,

Подложки из керамики поликор имеют размеры 30 х 48 х 1; 24 х 30 х X 1; 10 X 24 X 1. Герметизация корпуса осуществлялась за счет опайки припоем ПОС-61. Формула изобретения

1. Микросборка радиоэлектронной аппаратуры, содержащая корпус, выполненный из металла, в виде двух частей, герметично соединенных между собой, основания и крышки, расположенную внутри корпуса микрополос- ковую плату на керамической подложке с металлизированными контактными площадками нулевого потенциала вдоль кромок керамической подложки, которая установлена на термокомпенсаторе размещенном между керамической подложкой и основанием и жестко соединенном с одной из частей корпуса, и электрически соединена с термокомпенсатором своими металлизированными контактными площадками нулевого по- тенциала, и электрические соедини

Q 5 20-

5 о

5

0

5

5

0

17

тели, распапоженные на основании корпуса, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности в условиях термоциклирования и расширения эксплуатационных возможностей, тepмoкo meнcaтop вьшолнен в виде металлических пластин с распо- ложенным1{ с одних их сторон разновысокими чередующимися между собой Г-образными лепестками с однонаправленными относительно плоскости соответствующих пластин горизонтальными полками, установленных своими свободными сторонами на одной из частей корпуса, вдоль кромок керамической подложю с металлизированными контактными площадками, причем пластины, расположенные вдоль противолежащих кромок керамической подложки, ориентированы своими Г-образными лепестками навстречу одни отно- сительно соответственно, керамическая подложка размещена между пластинами, а своими кромками с металлизированными контактными площадками нулевого потенциала - между горизонтальньП Ш полками их Г-образ- ных лепестков.

2.Микросборка по п. 1, отличающаяся тем, что керамическая подложка микрополосковой платы выполнена с односторонним расположением металлизированных контактных площадок нулевого потенциала, которые электрически соединены с горизонтальными палками одних Г-образных лепестков с одинаковой высотой.

3.Микросборка по п. 1, отличающаяся тем, что кереми- ческая подложка микрополосковой платы выполнена с двусторонним расположением металлизированных контактных площадок нулевого потенциала, которые электрически соединены с горизонтальными палками разновысоких Г-образных лепестков соответственно.

4.Микросборка по пп. 1-3, отличающаяся тем, что пластины термокомпенсатора своими свободными сторонами расположены на основании корпуса.

5.Микросборка по пп. 1-3, отличающаяся тем, что пластины термокомпенсатора своими свободными сторонами расположены на стенках крышки корпуса.

//

I . .%

i

V

Изобретение относится к радиоэлектронной аппаратуре ,в частности, к конструкциям соединения керамической подложки с корпусом прибора. Цель изобретения - повышение надежности в условиях термоциклирования и расширение эксплуатационных возможностей. Промежуточный компенсирующий элемент, обеспечивающий совместимость соединения металл-керамика с разными температурными коэффициентами линейного расширения, представляет собой тонкие (0,1 толщины подложки) металлические пластины, расположенные перпендикулярно плоскости подложки по двум ее противоположным краям. Один край пластин 3 снабжен двумя рядами отогнутых внутрь под прямым углом чередующихся разновысоких Г-образных лепестков 4,5, в зазор между которыми помещена подложка 1 и закрепленная путем пайки разновысоких Г-образных лепестков 4,5 к металлизированным контактным площадкам нулевого потенциала 2. Свободной стороной пластины 3 соединены с одной из частей корпуса, либо с основанием 7, либо с крышкой 8. 4 з.п.ф-лы, 2 ил.

/////////7///7/////7/////j //////////7/77//.

//

(/г/

Редактор Н. Лазаренко

Составитель С. Манякин

Техред м.ХоданичКорректор М.Максимцпо нец

Заказ 4702/51

Тираж 695

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

//

//

V

Подпис Ное