Изобретение относится к технологии изготовления интегральных микросхем и полупроводниковых приборов, в частности к групповому химическому микропрофилированию кремниевых пластин.
Целью изобретения является уменьшение стоимости отдельных кристаллов, содержащих одну мезаструктуру, расположенную в лунке, получение мезаструктур различной высоты при одинаковом времени травления, уменьшение стоимости отдельных кристаллов, содержащим несколько мезаструктур.
На фиг. 1 представлена топология защитной маски для формирования прямоугольной мезаструктуры; на фиг. 2 - топология защитной маски с Т-образными фигурами упреждения; на фиг. 3 - топология фигурам упреждения для создания мезаструктур различной высоты; на фиг. 4 - фрагмент топологии защитной маски для формирования нескольких мезаструктур.
Принятые обозначения: 1 - маска мезаструктуры, 2 - маска Т-образных фигур упреждения, 3 - Т-образные фигуры упреждения, 4 - широкий луч, 5 - узкий луч, 6 - изменение положения следа грани с высокой скоростью травления в процессе стравливания фигур упреждения.
П р и м е р. Изготавливают квадратную мезаструктуру со стороной 50 мкм высоты 200 мкм в лунке, минимально допустимое расстояние между мезаструктурой и стенкой лунки составляет 200. ≈ 280 мкм. Используют травитель состава 33% раствора едкого калия при 100оС. Скорость травления в глубину составляет 3,0 мкм/мин, скорость стравливания заостренного конца луча фигуры упреждения 10 мкм/мин и угол наклона грани с высокой скоростью травления, выходящей на конце луча, к оси этого луча составляет 27о, при шиpине лучей фигур упреждения 40 мкм суммарная длина луча и соединительной полоски составляет 650 мкм. (56) Патент Японии N 49-48272, кл. H 01 L 21/31, 1974.
Авторское свидетельство СССР N 795326, кл. H 01 L 21/31, 1979.
Авторы
Даты
1994-02-28—Публикация
1984-07-13—Подача