Способ получения теплоотвода для полупроводниковых приборов Советский патент 2006 года по МПК H01L23/36 

Способ получения теплоотвода для полупроводниковых приборов, включающий введение между тепловыделяющей и теплоотводящей поверхностями легкодеформируемой теплопроводящей прослойки, отличающийся тем, что, с целью снижения стоимости теплоотвода и повышения коррозионной стойкости контактирующих микронеровностями поверхностей при обеспечении высокой эффективности теплопередачи, теплоотводящую поверхность изготавливают из алюминиевых сплавов и подвергают ее анодному оксидированию до получения разрыхленного слоя толщиной 15 - 20 мкм.