Способ дозирования припоя Советский патент 1986 года по МПК B23K1/00 

Изобретение относится к пайке, в частности к подготовке под пайку электрорадиоэлементор (ЭРЭ) с пла- нарными выводами.

Целью изобретения является расширение функциональных возможностей способа.

На фиг. t показано формирование перемычки припоя в тот момент, когда выводы микросхемы извлекают из жидкого припоя после лужения окунанием; на фиг. 2 - установка микросхемы в держателе устройства для лужения; на фиг. 3 - сформированная доза припоя в виде перемычки между выводамиJ на фиг. 4 -разрез А-А на фиг. 3.

Способ осуществляют следующим образом.

Микросхему t устанавливают в держателе, состоящем из корпуса 2 и крышки 3, и окунают ее вьтоды в жид- дсий припой 4, при этом выводы располагают горизонтально в вертикальной плбскости. После вьадержки выводов в припое в течение t-2 с их извлекают из припоя. Н фиг, 1 стрелкой показано напйавление извлечения. Благо- даря вязкости припоя и силам смачива ния при извлечении выводов 5 на них остаются излишки припоя, которые стя гиваются силами поверхностного натяжения в капли 6 на середине об- луженных участков выводов. Под действием силы тяжести кайли 6 достигают нижних выводов и садами поверхностного натяже.ния формируются в перемычку 7, в которой затем проис,- ходит кристаллизация припоя.

Скорость извлечения выводов из жикого припоя зависит от его вязкости

0

5

0

Q

5

0

5

и должен быть больше скорости стягивания ПРИПОЯ в каплю, так как в- противном случае капля коснется не нижележащего вьшода, а зеркала припоя и будет снята с вьшода силами поверхностного натяжения.

Для предохранения корпуса микросхемы от перегрева и обеспечения необходимой точности лужения держатель устройства дЛя лужения включает кор-. пус 2 и крЫшку 3, снабженные лазами. После установки в паз корпуса 2 микросхемы t крышку 3 поджимают к корпусу 2, наприме), пружиной-(не показана). Корпус 2 и крышка 3 вьтолнены из теплоизоляционного материала, не смачиваемого припоем, например стеклотекстолита. В зазор 8 между выводами припой при температуре лужения 240-260 С проникнуть не может, так -как этот зазор равен толщине выводов 0,2 мм, а корпус 2 и крышка 3 не смачиваются припоем. Поэтому на выводах обслуживают только ту их часть, которая выступает из держателя.

Предложенный Способ предназначен для использования на действующем оборудовании для лужения выводов ЭРЭ.

Количество припоя при заданной температуре лужения регулируют скоростью извлечения выводов.

Испытаниями установлено, что хотя количество припоя на верхнем и на нижнем выводе различно, но когда на верхнем выводе доза припоя достаточна для выполнения скелетной пайки, доза припоя на нижнем выводе также находится в пределах нормы и не приводит при пайке к образованию перемычек.

Фиг. г

А-А

Фиг,3

Редактор М. Бандура

Составитель В. Белинкий Техред О.Соико

Заказ 2934714Тираж tOOtПодписное

ВИНИЛИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Жт-ЗЗ, Раушская наб., д. 4/5

Производственно- -полиграфнческое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

ФизЛ

Корректор В.Сшширсая