Электроизоляционная композиция Советский патент 1986 года по МПК H01B3/18 

I 12461431

Изобретение относится к электро- Однако данная композиция обладает технике и может найти применение в существенными недостатками, ограни- частности для защиты печатных плат чивающими ее применение. Композиция и герметизации электрических схем и тдаеет длительный режим отверждения: электронных блоков в приборах и агре-. s при 60 С отверждение ее происходит в гатах различного назначения.течение 4-5 ч, а при 15-35 С в течение 18-24 ч, что удлиняет цикл выпуска изделий, Твердость в условных единицах по прибору ТИР-2 не превышает 60. Температура стеклования Известна электроизоляционная композиция на основе олигоэфиров и изо- цианатов,

Недостатком указанной композиции является высокая температура отвердевания и низкая механическая прочность ,

Наиболее близкой по технической сущности к изобретению является электроизоляционная композиция, содержащая касторовое масло, изоцианат и карбоксилатный бутадиен - нитриль- ный каучук.

Композиция обладает значительной механической прочностью, высокой адгезией к неметаллическим материалам, металлам и сплавам (стеклотекстолиту, меди, сплаву Розе), обеспечивает наружную электровлагозащиту гкчатных проводников от коррозии. При нанесении на плату и в процессе сушки покрытие удерживается на острых пайках.

10

15 С, .температура хрупкости - 55 С.

15

Композиция при механическом воздействии довольно легко истирается.

Целью изобретения, является повышение физико-механических свойств известной композиции.

Поставленная цель достигается feM, что электроизоляционная компо

20 зициЯр содержащая касторовое масло, изоцианатсодержащее соединение и синтетический каучук, дополнительно содержит эпоксидиановую смолу и цинковую соль бензоксазолиновой кисло25 ты, в качестве изоцианатсодержащего соединения содержит раствор диурета- нов в толуилендиизоцианате общей Формулы

15 С, .температура хрупкости - 55 С.

Композиция при механическом воздействии довольно легко истирается.

Целью изобретения, является повышение физико-механических свойств известной композиции.

Поставленная цель достигается feM, что электроизоляционная компо

зициЯр содержащая касторовое масло, изоцианатсодержащее соединение и синтетический каучук, дополнительно содержит эпоксидиановую смолу и цинковую соль бензоксазолиновой кислоты, в качестве изоцианатсодержащего соединения содержит раствор диурета- нов в толуилендиизоцианате общей Формулы

WNH

0-с- о- сн -ю-сн -сн - о

СНа

НСОгГ

в качестве синтетического каучука содержит низкомолекулярный карбоксилатный полибутадиеновый каучук общей формулы (II)

соон

(сн сн-сн-с-н)

п

со средней молекулярной мас 15000 при следующем содержапонентов , мае.ч: Рафинированное касторовое

масло100

Раствор диуретинов в толуилендиизоцианатеобщей формулы (I) 20-80 Полиб ут адие- новый карбоксилатный низкомолекулярный

0

каучук общей формул1 1 (II) Эпоксидионовая смола I Цинковая

соль бензоксазолиновой кислоты

10-30

10-30

0,01-0,

45

(ЦИБОЗ)

Ц р и м е р

Касторовое

масло

Раствор диурета™

нов в толуилен диизоцианате 50

(ДУДЭГ-2) Полибутадиеновый карбоксилатный ннзкомолекулярный каучук СКД-1а 20

Взят состав, мае.ч. 100

Эпоксидная

смола (ЭД-20) 20

Цинкова соль . бензоаксазолиновой кислоты

(ЦИБОЗ) 0,05

К касторовому маслу добавляют расчетное количество ЦИБОЗА, каучука смолы ЭД-20. Смесь перемешивают с помощью механической мешалки. Затем в полученную смесь вводят ДУДЭГ-2 и смесь вновь тщательно перемешивают. Наносят полученную смесь с помощью шпата или кисти на защиш;аемую поверхность и просушивают в течение 12ч при 60 С.

Другие примеры конкретного исполнения представлены в таблице, Из данных, представленных в таблице, .видно, что предлагаемая композиция, обладая диэлектрическими и влагоизоляционными свойствами на уровне известной композиции, имеет перед ней ряд несомненных преимуществ: твердость выше на 5-10 единиц по срав- ,нению с известной, адгезия к сплаву Грозе более, чем в 2 раза, механическал прочность также значительно выше (на 50%). Комплекс этих свойств в со четании с высокой эластичностью и низкой температурой стеклования позволяет использовать новую композицию для бескорпусной заливки электронных блоков. Повьш енная стойкость к истиранию в сочетании с низкой температурой хрзткости дает возможность расширить область применения композиции. Ускоренный режим отверждения в серийном производстве на предприятия приборостроения позволит значительно сократить цикл выпуска готовых изделий.

Создается возможность использовать композицию не только в качестве покрытия для печатных плат взамен пок ровных лаков, не обеспечивающих эф-- фективную злектро- и влагозащиту схем с высокоомными электрорадиоэлементами, но и для других целей: заливки электронных блоков и ус уройств, работающих в контакте с трансформаторным маслом и в растворе солей, т.е. значительно расширить область применения материалов,

t ,

ИОН

с- о о

I «

g«

U to о к

-, о

о и ь о

а i §