Раствор для химического меднения диэлектриков Советский патент 1986 года по МПК C23C18/40 

Изобретение относится к химической металлизации диэлектриков, в частности к растворам для химического меднения с помощью гипофосфитно- го восстановителя, и может быть использовано в радиотехнической и электронной промышленности.

Цель изобретения - повышение скорости осаждения и стабильности раствора.

Предлагаемый раствор содержит, г/л:

Сульфат меди

(пятиводный) 5-15 Трилон Б15-45

Гипофосфит натрия (одноводный) 50-150 Тринатрий фосфат 30-80 Серная кислота До рН 3,0-4,5 Процесс меднения ведут при 70 - и рН 3,0-4,5 путем добавления раствора серной кислоты или щелочи.

Приготовление раствора производят путем последовательного растворения соли меди, комплексообразующего аген ага, восстановителя и тринатрийфосфа- та, после чего рН доводят до рабочего значения раствором серной кислоты

Предлагаемый раствор характеризуется высокой стабильностью и скоростью осаждения меди, возможностью получения качественных покрытий на поверхности анодированного алюминия и его сплавов с хорошей адгезией металлического слоя к подложке. Роль фосфата сводится к регулированию ско

5

0

5

Раствор пригоден для нанесения медного покрытия на различные диэлектрики, в том числе на полимеры, си- таль, керамику. Раствор может быть использован для металлургии анодированного алюминия, причем нанесение покрытия не влияет на изоляционные свойства подложки. Раствор стабилен |В течение длительного времени (более 1 мес) с корректировкой по основным компонентам, отличается высокой скоростью осаждения (3-8 мкм/ч) и качеством покрытий.

Преимущества предлагаемого раствора иллюстрируются следующим примером.

Меднению подвергают образцы анодированного алюминия или его сплавов (AD-1, АМ„, АМц). Плотность загрузки при меднении составляет 3-4 . Время меднения 30 мин. При зтом осаждаются светло-розовые мелкокристал- лические покрытия толщиной 2,5 мкм, адгезия которых после испытаний на старение и термоудар составляет 40 - 60 кг/см.

Условия нанесения покрытий и характеристика процесса приведены в таблице.

рости разложения гипофосфита и накоплению в растворе фосфитов.

Формула изобретения

Раствор для химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, трилон Б и ГИПОФОСФИТ натрия и

312800434

серную кислоту, отличающий-Сульфат меди

с я тем, что, с целью повышения(пятиводный)5-15

скорости осаждения и стабильностиТрилон Б15-45

раствора, он дополнительно содер-Гипофосфит натрия

жит тринатрийфосфат при следу- j(одноводный)50-150

ющем соотношении компонентов,Тринатрийфосфат 30-80

г/л.Серная кислота До рН 3,0-4,5

Изобретение относится к области химического меднения диэлектриков и может быть использовано в электронной и радиотехнической промьшленнос- ти. Согласно изобретению раствор для химического меднения содержит, г/л: сульфат меди (пятиводный) 5-15, три- лон Б 15-45, гипофосфит натрия (одно- водный) 50-150, тринатрийфосфат 30 - 80 и серная кислота до рН 3,0-4,5, :Введение в раствор тринатрийфосфата способствует повышению осаждения покрытия и стабильности раствора. При 70-90 С и рН 3,0-4,5 раствор стабилен более месяца, скорость осаждения 3-8 мкм/ч, 1 табл. § (Л ю со