Кермет Советский патент 1988 года по МПК C04B35/117 C22C29/12 

со

05

00 DO

Изобретение относится к технологии тугоплавких силикатньк и неметаллических материалов с особыми электрофизическими свойствами, а именно к области техноло-гии материалов для коммутации сильноточных электрических цепей и к области технологии конденсаторных материалов, и может найти применение в искровых промежутках для коммутации энергии в системах зажигания и в конденсаторах.

Целью изобретения является повышение экономичности и улучшение рабочих характеристик при использовании кермета для прокладок искрового промежутка и конденсаторов.

Для получения материала возможны различные варианты технологии: предварительный синтез корундового материала с указанными добавками, его помол, тщательное смешение с порошком молибдена, формование заготовки и обжиг. Возможен отдельный синтез минерализатора, его помол, смешение с порошком молибдена и оксида алюминия, формование заготовки и обжиг. Обжиг необходимо проводить в инертной или восстановительной атосфере. Предпочтителен обжиг в во- ородосодержащей среде в присутствии аров воды, что позволяет получить лотньй материал при меньших темпеатурах.

Пример 1. Масса состайа, %: AljO, 75,0; Mo 20,6; SiO 2,1; MnO 1,9; 0,4, смешивается со связующим, которым может быть раствор поливинилового спирта с глицерином, отдельно раствор поливинилового спирта или другое связующее. Сырец изготавливают методом полусухого прессования при давлении 200 МПа. Обиг проводят в среде увлажненного одорода (температура точки росы 20°С) при 1979 К в течение двух часов. Конечная плотность составляет

4,38 г/мм- (98,0% от теоретической), диэлектрическая проницаемость при частоте 10 Гц 55,0, а поверхностное напряжение пробоя (толщина прокладки 1 мм) 2,6 кВ.

П р и м- е р 2. Масса состава, %:

А1,0,

74,0; Но 2,16; SiO 2,2; MnO

1,8; , 0,4, проходит все технологические операции как в примере 1. После обжига кажующаяся плотность составляет 4,4.7 г/см (98,5% от теоретической) , диэлектрическая проницаемость при частоте 10 Гц 65,0, а поверхностное напряжение пробоя (толщина прокладки 1 мм ) 2,5 кВ.

Пример 3. Масса состава, %: А120з73,2; Мо 22,6; SiOj 2,1; МпО 1,8; , 0,3, проходит все технологические операции, как в примере 1. После обжига кажующаяся плотность составляет 4,49 г/см (99,0% от теоретической) , диэлектрическая проницаемость при частоте 10 Гц 75,0, а поверхностное напряжение пробоя (толщина прокладки 1 мм) 2,4 кВ.

Свойства получаемых керметов и известного приведены в таблиц е.

Фор мул а изобретения

KepMef, включающий оксид алюминия и молибден, отличающийся тем, что, с целью повьш ения экономичности и улучшения рабочих характеристик при.использовании кермета для прокладки искрового промежутка и конденсаторов, он дополнительно содержит оксиды кремния, марганца и хрома при следующем соотношении компонентов, мас.%:

5

Молибден Диоксид кремния

Оксид марганца Оксид хрома Оксид алюминия

20,6-22,6

2,1-2,2 1,8-1,9 0,3-0,4 Остальное

Изобретение относится к технологии материалов для коммутации сильноточных электрических цепей и- к технологии конденсаторньк материалов. Для повышения экономичности и улучшения рабочих характеристик при ис- .пользовании кермета для прокладок искрового промежутка и конденсаторов он имеет следующий состав, мас.%: Мо 15,0-22,6; SiO,, 2,1-2,3; МпО 1,8-2,0; 0,3-0,4-, AlgO, остальное. Изобретение позволяет снизить температуру спекания кермета на основе молибдена и оксида алюминия, уменьшить поверхностное напряжение пробоя до 2,4-4,02 кВ и количество металла и повысить диэлектрическую проницаемость материала при частоте 10 Гц до 17,2-75,0 при сохранении величины электросопротивления более 10 Ом. 1 табл. (Л

Плотность относительная, %98,0-99,0

Пористость открытая, % 0,0

Предел прочности при изгибе, МПа

240-260

Электросопротивление,

Ом

Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 10 Гц

Диэлектрическая проницаемость при частоте 10 Гц

Поверхностное напряжение пробоя (при толщине прокладки 1 мм) кВ

1368300

I Продолжение таблицы

.14

10

(2-4). 10

-4

17,2-53,1

3,0-5,3