Способ дозирования сыпучего преимущественно диэлектрического материала Советский патент 1988 года по МПК G01F13/00 

Jib

м ч

J

Изобретение относится к приборостроению и может быть использовано в химической и -других отраслях промьш- ленности.

Целью изобретения является расширение функциональных возможностей за счет обеспечения дозирования из емкостей с диэлектрическими стенками.

Способ дозирования сыпучего пре- имущественно диэлектрического материала через нижнее выходное отверстие емкости заключается в создании в емкости электрического поля коронног разряда и инициирования истечения сы пучего материала путем перемещения электрода одной полярности относительно электрода другой полярности, причем электроды разных полярностей размещают с двух сторон диэлектри- ческой стенки емкостиj а электроды одной полярности перемещают эквидистантно поверхности стенки емкости.

На фиг, 1 изображено устройство, реализующее предпоженный способ; на фиг. 2 - разрез на А-А.

Устройство содержит емкость 1, выполненную из диэлектрического материала, некоронирующие 2 и корониру ющйе 3 электроды, электропроводную рамку 4, вай 5, скользящий контакт 6 и источник 7 напряжения,

Устройство работает следующим образ ом j

Приводом через вал 5 обеспечива

ется вращение некоронйрующих электродов 2 вокруг коронируюшрх 3, на которые подается высоковольтное постоянное напряжение, достаточное для зажигания коронного разряда вблизи коро- нирующего электрода 3. При этом электрическое поле коронного разряда, перемещаясь вдоль стенки емкости 1, создает вращающееся электрическое поле коронного разряда, что определяет попеременное сообщение заряда отрицательного знака стенки емкости и частицам, расположенным около электрода 3 и стенки емкости. Процесс сообщения заряда осуществляется по периметру стенки емкости 1 последовательно с перемещением электрода 3. В

0

5

0

5

л с

0

результате сообщения заряда частицам и стенке емкости I возникают силы отталкивания частиц материала от стенки емкости, что снижает адгезию частиц, их сцепление со стенками емкости.

Регулирование расхода материала возможно осуществлять изменением частоты вращения электрода 2 или величины напряжения источника 9,

В случае дозирования сыпучих материалов из емкостей с плоскими стенками электрод 2 перемещают вдоль с стенки возвратно-поступательно. Перемещение электрода 2 возможно осуществлять как в воздушной среде, так и в среде, имеющей электрическую прочность более -электрической прочности воздуха, В этом случае возможно создавать значительно большие по величине кулоновские силы отталкивания за счет увеличения напряжения источника 7, так как при вращении электрода 2 в воздушной среде верхний предел напряжения при прочих равных условиях ограничен пределом, при котором имеет место ионизация воздуха в промежутке между электродов 2 и той j частью стенки емкости I, которая не контактирует с сьтучим материалом,

Ф о р мула изобретения

Способ дозирования сыпучего преимущественно ДЭН электрического мате- чербз нижнее выходное отверстий емкости, заключающийся в создании в емкости электрического поля коронного разряда и инициирования истечения сыпучего материала путем перемещения .электрода одной полярности относительно электрода другой полярности, отличающийся тем, что, с целью расширения функциональных возможностей за счет обеспечения дозирования из емкостей с диэлектрическими стенками, электроды разных полярностей размещают с двух сторон диэлектрической стенки емкости, а электрод одной полярности перемещают эквидистантно поверхности стенки емкости.

Изобретение относится к приборостроению и позволяет расширить функциональные возможности за счет обеспечения дозирования из емкостей с диэлектрическими стенками. В емкости 1 создают электрическое поле коронного разряда между электродами 2,3 разных полярностей, размещенных с двух сторон ее, диэлектрической стенки. Перемещая электрод одной полярности эквидистантно поверхности стенки емкости, сообщают заряд одноименного знака противоположной стороне стенки емкости и частицам, расположенным около последней. Это определяет увеличение сил отталкивания частиц материала от стенки емкости, уменьшение адгезии частиц их сцепления со стенками емкости. 1 з.п. ф-лы, 2 ил. (Л

fpus.Z