Клеевая композиция Советский патент 1989 года по МПК C09J163/00 C09J179/02 

Изобретение относится к получению клеевой композиции для склеивания фоточузствительных и полупроводниковых приборов.

Цель изобретения - повьпиение устойчивости к резким перепадам температур.

Пример 1. Получение бис- (3,3 -диметокси-4,4 -дифенилметан) амида малеиновой кислоты.

19,6 г малеиново1 О ангидрида растворяют в 300 мл ацетона, а затем при непрерывном перемешивании jc смеси добавляют 25,8 г раствора 3,3 -диметокси-4, 4 -дифенилдиаминометана в 100 мл ацетона. Смесь отстаивается в течение 1 ч, а затем выпавшие кристаллы отфильтровывают. Выход диамина 99,8%, т.пл..Mon.Bec. 454 (вычислено), 452,6 (найдено).

Найлено, %: С 60,01; Н 4,66; N 5,84.

Вычислено,

С f)0,79; Н 4,84; N 6,15.

ИК-спектр,см : V(11-H) 2800-3000, V() 1728.

Пример 2. Получение клеевой композиции. К 85 мас.% ЭД-20 прибав-- ляют 5 мае.% диамида малеиновой кислоты. Смесь перемешивают в течение 50-55 мин при 90-95 С для образования однородной массы. Затем смесь охлаждают до комнатной температуры (18- 20 С) и прибавляют при перемешивании 10 мас.% отвердителя ПЭПА. Полученную композицию перемешивают, вакуумируют для удаления пузырьков и образования однородной массы, затем наносят на полупроводниковые или фоточувствительные элементы и подложку для отверждения и склеивания.

Пример 3. Аналогично примеру 2 к 84 мас.% ЭД-20 прибавляют 10 мас.% модификатора диамида малеиновой кислоты и 6 мас.% ПЭПА. Отверждение композиции протекало 48 ч при комнатной температуре.

(Л

сд ю

ел

00

о

Пример 4. Аналогично примеру 2 к 82 мае Л ЭД-20 прибавляют 10 нас Л диамида малеиновой кислоты и 8 мас.% ПЭПА. Отверждение протекало 24 ч при комнатной температуре (18-20 С).

Аналогично готовили и другие композиции, состав которых приведен в табл.1.

Показатели клеевых композиций приведены в табл.2 в сравнениях с известными. Формула изобретения

Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, полиэти- ленполиамин и модифицирующую добав

ку, отличающаяся тем, что с целью повышения устойчивости к резким перепадам температур, в качестве модифицирующей добавки она содержит бис-(3,З -диметокси-4,4 -ди- фенилметан) амид малеиновой кислоты при следующем соотношении компонентов, мае. %:

Эпоксидная диановая

смола77-89

Бис-(3,3 -диметокси-4,4 -дифенилметан)

амид малеиновой

кислоты3-15

Полиэтиленполиамин6-10

Таблица 1

Изобретение относится к клеевым композициям для склеивания фоточувствительных и полупроводниковых приборов. Целью изобретения является повышение устойчивости клеевого соединения к резкому перепаду температур (после 72 циклов термоциклирования от (-96)до(+61)°С трещин не образуется). Это достигается составом композиции, мас.%: эпоксидная диановая смола 77-89

бис-(3,3Ъ-диметокси-4,4Ъ-дифенилметан)амид малеиновой кислоты 3-15

полиэтиленполиамин 6-10. 2 табл.

Эпоксидная смола ЭД-20

Бис-(3,3 -диме- Т0КСИ-4,4 -дифенилметан) амид малеиновой кис

Предел прочности при равномерном отрыве кгс/см , при с 20 55

Удельная ударная вязкость, кгс/см Адгезионная прочно- .сть, кгс/см Химстойкость в 50Z-HOM растворе , при 20-60°С (после 2А ч выдержки)

Химстойкость в 50Z-HOM растворе NaOH при 20-60°С (после 2А ч выдержки)

920992 11391195896899902916

810Эад 1089110 1801808856874

2323,5 2424,521,822,420,621,5

82130190 200243154169180192

12,6 13,5 10,7 11,0 11,6 11,8 10,1 10,9

12,4 13,2 10,0 10,8 10,5 11,1 10,8 11,0

77

85

89

84

80

до 238

Не образует трещин

Химстойкость в 50%-ном растворе определяли как отношение теплостойкости по

Вика после выдержки к величине до выдержки в кислоте.

Химстойкость в 50;;-ном растворе NaOH определяли как отношение величины твердости по Бриннелю после выаержки к величине до вылержки в щелочи.

Продолжение табл.2

Не Не Рас- Не вьшер- обра- об- тре-живает эует разу- ски- иинусовых тре- ется ва- темпера- щин после ние тур 10 пос- пере- ле падов 10

циклов