Суспензия для магнитной маркировки Советский патент 1990 года по МПК G01N27/84 

1

(21)4168387/25-28

(22)29,12.86

(46) 23,07.90. Бюги Р 27 (72) Г. Я. Фарфель

(53)620.179.14(088.8)

(56)Авторское свидетельство СССР № 771768, кл. Н 01 L 21/02, 1970.

(54)СУСПЕНЗИЯ ДЛЯ МАГНИТНОЙ МАРКИРОВКИ

(57)Изобретение относится к неразрушающему контролю промежуточных приборов и может быть использовано для магнитной маркировки дефектных мест при разбраковке изделий. Целью изобретения является повышение надежности отметки дефектных мест при разбраковке зч счет ее водонерастворимости и агрегативной устойчивости магнитной суспензии. Для достижения этой цели в суспензию, содержащую ферритовый порошок и основу в виде -глицерина, фталевый ангидрид и малеиновый ангидрид, дополнительно введен этиленгли- коль, а компоненты взяты в следующем соотношении, мае.ч.: глицерин 5-20, этиленгликоль 5-20, фталевьп ангидрид 5-20, малеиновый ангидрид 5-25, фзр- ритолый порошок на 10 ч. основы 3-20.

Изобретение относится к неразрушающему контролю промежуточных приборов и может быть использовано для магнитной маркировки дефектных мест при разбраковке изделий. Целью изобретения является повышение надежности отметки дефектных мест при разбраковке за счет ее водонерастворимости и агрегативной устойчивости магнитной суспензии. Для достижения этой цели в суспензию, содержащую ферритовый порошек и основу в виде глицерина, фталевый ангидрид и малеиновый ангидрид, дополнительно введен этиленгликоль, а компоненты взяты в следующем соотношении, мас.ч.: глицерин 5-20, этиленгликоль 5-20, фталевый ангидрид 5-20, малеиновый ангидрид 5-25, ферритовый порошок на 10 ч. соновы 3-20.

Изобретение относится к неразрушающему контролю полупроводниковых приборов и может быть использовано для магнитной маркировки при разбраковке кристаллов полупроводниковых структур на пластинах.

Целью изобретения является повышение надежности отметки дефектных мест при разбраковке за счет водонерастворимости и агрегативной устойчивости магнитной суспензии,

Суспензиция для магнитной маркировки содержит ферритовый порошок и основу в виде глицерина, этиленглико- ля, фталиевого ангидрида и мапеиново- го ангидрида, а компоненты взяты при следующих соотношениях в мае,ч,: Глицерин5-20

Этиленгликоль 5-20 Фталевый ангидрид 5-20 Малеиновый ангидрид5-25

Ферритовый порошок на 10 ч. основы

Наличие ферритового порошка влияет на магнитные свойства и вязкость суспензии. В качестве ферритового порошка могут быть использованы, например, окись железа для ферритов, железоко- бальтовый феррит, гамма-окись железа и др.

Глицерин, этиленгликоль, фталевый ангидрид, малеиновый ангидрид составляют основу суспензии. Совместный раствор этих компонентов способен вступать в реакцию сополимеризацин при повышенных температурах (порядка 180°С), образуя водонераотворимни полимер. Высокая nopoiовая температура начала полимеризационного процесса (не ниже 130°С) rapanuipve г ai регагсл

ю

о

нуга устойчивость суспензии при комнатных температурах,

Получение водонерастворимых меток при наличии агрегативной устойчивости суспензии определяется областью грам- молекулярных соотношений сополимери- зующихся компонентов. За пределами выбранных ингредиентов сополимериза- ция не достигается, а следовательно, не достигается эффект водонераствори- мости, снижая тем самым надежность маркировки.

Фталиевый и малеиновый ангидриды вызывают реакцию сополимеризации глицерина и этиленгликоля, при этом они и сами включаются в сополимер и в целом обеспечивают необходимые свойства,

Диапазон ингредиентов необходим для регулировки вязкости суспензии с учетом размера кристалла, а следовательно, диаметра маркировочной дозы, а также в зависимости от температуры помещения, в котором работает зондо- вая установка. Оптимальная вязкость суспензии определяется отсутствием самопроизвольного вытекания ее из маркировочной дозы и отсутствием инерционности движения маркировочной иглы в дозе, т.е. оптимальная вязкость должна быть согласована с конструктивными особенностями маркировочного устройства и условиями его эксплуатации. Необходима также оптимизация адгезионных свойств суспензии з зависимости от материала поверхности кристалла, на которьй она наносит ся. Поверхность полупроводникового кристалла может быть окисной пленкой кремния, металлической, керамической, пленкой лака и другим материалом, Ад гезия должна обеспечивать такое сцепление маркерной метки с поверхностью кристалла, чтобы на дальнейших операциях метка не могла потеряться, но при этом величина адгезии не должна

превышать некоторого предела, при котором капля (метка) растекается по по верхности и способна затечь на соседний кристалл. Адгезионные свойства суспензии определяются4, совокупным свойством взаимодействуя компонентов. Пример. Тип приборов: транзисторы с размером кристаллов от 0,5х хО,5 мм до 0,7 х 0,7 мм. Поверхность, на которую наносится суспензия: пленка 0, покрытая фоторезистором.

Оптимальный состав суспензии, мае.ч.:

Глицерин6,7

Этиленгликоль 7,7 Фталевый ангидрид 7,5 Малеиновый ангидрид 9,5 Ферритовый порошок 19,0 Суспензия для магни гной маркировки позволит получать водонераствори- мые метки, а следовательно, использовать высокопроизводительный прогрессивный метод дисковой резки пластин под слоем воды с увеличением процента выхода годных кристаллов до 5%.

5

0

5

Формула изобретения

Суспензия для магнитной маркировки, содержащая ферритовый порошок и основу в виде глицерина, фталевого ангидрида и малеинового ангидрида, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности отметки дефектных мест при разбраковке, она дополнительно содержит в основе эти- ленгликоль при следующем соотношении компонентов, мае.ч.: Глицерин5-20

Этиленгликоль 5-20 Фталевый ангидрид 5-20 Малеиновый ангидрид 5-25 Ферритовый порошок на 10 ч. основы 3-20