Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для получения контактных соединений полупроводниковых приборов и интегральных схем (ИС).
Цель изобретения повышение качества и надежности золото-алюминиевых микросварных соединений путем исключения образования интерметаллических соединений.
 Для эксперементального подтверждения предлагаемого способа были изготовлены модельные образцы тонкопленочной структуры золото-никель-алюминий в трех партиях с толщинами, 
: Au Ni Al 160 100 360 160 150 330 160 200 330
 Образцы подвергались термообработке в камере электронного микроскопа при температурах от 125 до 550оС и одновременно регистрировалось изменение дифракционной картины в режиме просвечивания. Результаты структурного анализа (расшифровка электронограмм) показали, что на начальных этапах термообработки на границах разделов золото-никель, никель-алюминий образуются зоны твердых растворов, которые при дальнейшей термообработке уменьшают диффузионные потоки золота и алюминия, и тем самым исключают фазообразование в системах золото-алюминий, алюминий-никель.
Таким образом, способ получения золото-алюминиевых микросварных контактных соединений позволяет исключить взаимодействие золота и алюминия, образование интерметаллидов системы никель-алюминий, на влияя на электрофизические параметры полупроводниковых приборов и ИС, улучшить качество и надежность золото-алюминиевых микросварных соединений.
| название | год | авторы | номер документа | 
|---|---|---|---|
| СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОНТАКТНОГО СОЕДИНЕНИЯ | 1989 | 
									
  | 
                SU1708104A1 | 
| Контактная пара для микросварки интегральных схем | 1977 | 
									
  | 
                SU722429A1 | 
| Способ сборки интегральных схем | 1990 | 
									
  | 
                SU1781733A1 | 
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСХЕМ | 2008 | 
									
  | 
                RU2384027C2 | 
| СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ШАРИКОВЫХ ВЫВОДОВ НА АЛЮМИНИЕВОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК КРИСТАЛЛА | 2017 | 
									
  | 
                RU2671383C1 | 
| Микропроволока | 1984 | 
									
  | 
                SU1250424A1 | 
| Многослойная коммутационная плата СВЧ-гибридной интегральной микросхемы космического назначения и способ её получения (варианты) | 2019 | 
									
  | 
                RU2715412C1 | 
| ЛЕНТА ДЛЯ ВЫВОДНЫХ РАМОК ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ | 1993 | 
									
  | 
                RU2037912C1 | 
| СПОСОБ БЕССВИНЦОВОЙ КОНТАКТНО-РЕАКТИВНОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ | 2008 | 
									
  | 
                RU2379785C1 | 
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОЩНЫХ СВЧ ТРАНЗИСТОРНЫХ СТРУКТУР СО СТАБИЛИЗИРУЮЩИМИ ЭМИТТЕРНЫМИ РЕЗИСТОРАМИ | 1991 | 
									
  | 
                RU2024994C1 | 
Изобретение относится к микроэлектронике, к способу получения золото-алюминиевых микросварных контактных соединений. Цель изобретений повышение качества и надежности золото-алюминиевых микросварных соединений путем исключения образования интерметаллических соединений. В способе напыляют алюминиевую контактную площадку, не нарушая вакуума, формируют промежуточный слой путем напыления никеля толщиной 3000 
 и проводят термообработку при температуре 530°С в течение 30 мин, после этого проводят термокомпрессионное присоединение золотой проволоки.
 СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЗОЛОТО-АЛЮМИНИЕВЫХ МИКРОСВАРНЫХ КОНТАКТНЫХ СОЕДИНЕНИЙ, включающий напыление алюминиевой контактной площадки, формирование промежуточного слоя и термокомпрессорное присоединение золотой проволоки, отличающийся тем, что, с целью повышения качества и надежности соединений путем исключения образования интерметаллических соединений, после напыления алюминия, не нарушая вакуума, формируют промежуточный слой путем напыления никеля толщиной 3000 
 и проводят термообработку при температуре 530oС в течение 30 мин.
| 0 | 
											 | 
										SU152975A1 | |
| Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 | 
											
  | 
										SU1A1 | 
Авторы
Даты
1995-12-10—Публикация
1988-06-20—Подача