Изобретение относится к электротехнике, радиоэлектронике и может быть использовано для получения контактных, монтажных площадок на керамических, полимерных, стеклянных подложках.
Целью изобретения является расширение технологических возможностей способа за счет использования низкотемпературных материалов в качестве подложек и упрощение технологии изготовления электропроводящих пленок.
Поставленная цель достигается тем, что при формировании электропроводящих серебряных покрытий на диэлектрической подложке используют композицию, содержащую частицы серебра размером 4-6 нм, выделенные в процессе восстановления на кристаллах нафталина (органическом связующем). При проведении операции термообработки при 90-120оС происходит удаление нафталина с образованием на поверхности подложки пленки ультрадисперсного металла с увеличением средних размеров частиц ≈ в 2 раза.
Было установлено, что для различных ультрадисперсных металлов, имеющих размеры частиц в максимуме внутрифракционного распределения 4-6 нм, повышение электропроводности происходит практически при одних и тех же температурах ( ≈ 350оС) несмотря на существенные различия в температурах плавления. Отсюда сделано предложение, что механизм образования монолитной структуры из ультрадисперсных частиц заключается в десорбции содержащихся на их поверхности органических веществ с последующей рекристаллизацией в пленку монолитного металла.
Десорбцию углесодержащих сорбированных веществ осуществляют путем отмывки (после удаления органического связующего - нафталина) полярным растворителем.
П р и м е р. На нагретую до 90-120оС подложку наносят композицию, содержащую ультрадисперсное серебро, полученное восстановлением азотнокислого серебра нафталидом лития в тетрагидрофуране и выделенное на кристаллах нафталина - органическом связующем с размерами частиц серебра в максимуме внутрифракционного распределения 4-6 нм. После плавления нафталина равномерно распределяют композицию по поверхности подложки, выдерживают подложку при указанной температуре до полного удаления нафталина. Затем подложку охлаждают до комнатной температуры и помещают в емкость, содержащую полярный растворитель, например, диметилформамид, на 30-40 мин, вынимают, сушат. После сушки контролируют электропроводность.
Для получения пленок покрытий используют композицию из ультрадисперсного серебра (22,6%) нафталина (77,4%) с размерами частиц в максимуме внутрифракционного распределения 4,5 нм.
В таблице показаны значения удельного поверхностного сопротивления покрытия в зависимости от режимных параметров способа.
Толщина пленки во всех случаях 0,3-0,5 мкм. Значения величины адгезии, обеспечивающейся за счет высокой дисперсности частиц серебра и микрошероховатости подложек не ниже 40 кг/см2. Нижняя граница температуры 90оС обусловлена температурой плавления нафталина (80, 28оС), верхняя граница 120оС - тем, что при этой температуре происходит достаточно интенсивно сублимация нафталина, при этом еще не происходит конденсация сорбированных веществ с образованием труднорастворимых высокомолекулярных соединений. Остатки сорбированной на частицах серебра фазы удаляют обработкой полярным растворителем с дипольным моментом 1,4-3,8. При значении дипольного момента < 1,4 использование растворителя для получения электропроводных пленок не эффективно. Для наиболее употребимых растворителей значение дипольного момента 3,8 максимальное.
Таким образом, при осуществлении данного способа снижается температура термообработки композиции на величину 700оС, что дает возможность получать электропроводящие пленки без использования сложного технологического оборудования для высокотемпературой обработки и использовать для изготовления подложек нетермостойкие материалы, например полимеры.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ СЕРЕБРЯНЫХ ПОКРЫТИЙ | 1992 |
|
RU2083064C1 |
Способ получения растворных функциональных чернил для формирования плёнок на основе серебра | 2021 |
|
RU2765126C1 |
ТОКОПРОВОДЯЩАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ | 2015 |
|
RU2612717C2 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ | 1990 |
|
SU1723791A1 |
ПРОВОДНИКОВАЯ ПАСТА | 1992 |
|
RU2043667C1 |
ПРОВОДЯЩАЯ КОМПОЗИТНАЯ СТРУКТУРА ИЛИ ЛАМИНАТ | 2012 |
|
RU2621760C2 |
ЭЛЕКТРОПРОВОДНЫЙ ЛАКОКРАСОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ | 1995 |
|
RU2083619C1 |
ЭЛЕКТРОПРОВОДНЫЙ ЛАКОКРАСОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ | 1995 |
|
RU2083618C1 |
ЭЛЕКТРОПРОВОДНЫЙ ЛАКОКРАСОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ | 1995 |
|
RU2083622C1 |
СОСТАВ ДЛЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТВЕРДЫХ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ | 2011 |
|
RU2460750C1 |
Изобретение относится к электронике, радиоэлектронике и может быть использовано для получения проводящих элементов на керамических, полимерных и стеклянных подложках. Цель изобретения - упрощение способа и расширение его технологических возможностей. На подложку из полиметилметакрилата с помощью штапеля наносят композицию, содержащую ультрадисперсное серебро, полученное восстановлением азотнокислого серебра нафталидом лития в тетрагидрофуране и выделенное на кристаллах нафталина - органическим связующем, с размерами частиц серебра в максимуме внутрифракционного распределения 4 - 6 нм. Подложку помещают в термошкаф и нагревают до температуры ~100°C . При температуре ≥80 80,28°С композиция становится жидкой и ее равномерно распределяют по подложке. Затем подложку выдерживают в термошкафу ~10 мин. В течение этого времени нафталин с подложки удаляется, а на подложке остается слой частиц ультрадисперсного металла с адсорбированной на их поверхности остаточной органической фазой. Слой имеет цвет графита. Затем подложку вынимают из термошкафа, охлаждают до комнатной температуры и помещают в растворитель - диметилформамид на 40 мин. После обработки растворителем слой нанесенного металла на подложке приобретает металлический блеск. Подложку высушивают с термошкафу при температуре ≅120°C . В результате получают серебряное покрытие на подложках из керамики, стекла и полимеров. 1 табл.
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ СЕРЕБРЯНЫХ ПОКРЫТИЙ, включающий нанесение на диэлектрическую подложку композиции, содержащей частицы серебра и органическое связующее и последующую термообработку, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа и расширения его технологических возможностей, размер частиц серебра в максимуме внутрифракционного распределения в композиции составляет 4 - 6 нм, в качестве органического связующего используют нафталин, а термообработку проводят при температуре 90 - 120oС, после чего подложку обрабатывают полярным растворителем с дипольным моментом 1,4 - 3,8.
Красов В.Г., Петраускас Г.Б | |||
и Чернозубов Ю.С | |||
Толстопленочная технология в СВЧ-микроэлектронике | |||
М.: Радио и связь, 1985, с.33. |
Авторы
Даты
1994-10-15—Публикация
1989-02-22—Подача