Способ контроля площади металлизации печатных плат Советский патент 1991 года по МПК G01B7/32 

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике и может быть использовано при изготовлении печатных плат с контролем металлизации и норм расхода драгоценных и редкоземельных металлов.

Цель изобретения - повышение производительности путем исключения операции выдержки.

Способ осуществляется следующим

образом.

Контролируемый объект (печатную плату) погружают в электролитическую ванну, в которой предварительно размещают электрод сравнения, выполненный в виде пластины, подключают их к источнику питания через аноды и амперметры. Включают источник питания и сравнивают показания амперметров. В качестве информативного параметра

используют токи, проходящие через эталон сравнения и печатную плату в момент подключения к источнику питания, а площадь платы определяют из отношения

ПА

- S ()2

Ь С49С

о со со

ND 1

где SnA ,3Э(, - площади металлизации

печатной платы и электрода сравнения;

1ПЛ,1ЭС- токи, проходящие череь печатную плату и электрод сравнения.

Формула изобретения

Способ контроля площади металлизации печатных плат, заключающийся в том, что контролируемую печатную плату погружают в электролитическую ванну вместе с электродом сравнения, подключают аноды ванны, печатную плату и электрод сравнения к источнику постоянного тока, измеряют токи, проходящие через печатную плату и электрод сравнения, и определяют площадь печатной платы, отличающий- с я тем, что, с целью повышения производительности путем исключения операции выдержки, величину токов 1ПЛ,1 через печатную плату и электрод сравнения измеряют в момент подключения к источнику постоянного тока, электрод сравнения выполняют с заданной площадью S9,c металлизации в виде пластины, а площадь 5П металлизации печатной платы определяют из соотноЮ шения 8ПА ЬэЛг-) .

пл

b.c

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике и может быть использовано при изготовлении печатных плат. Цель изобретения - повышение производительности путем исключения операции выдержки. Контролируемый объект погружают в электролитическую ванну, в которой предварительно размещают электрод сравнения, подключают их Y ИСТОЧНИКУ питания через аноды и амперметры. Включают источник питания и сравнивают показания амперметров. О площади металлизации объекта судят по отклонению показаний соответствующего амперметра. Величину токои через печатную плату (объект) и электрод сравнения измеряют в момент подключения к источнику постоянного тока, электрод сравнения выполняют с заданной площадью металлизации в виде пластины, а площадь металлизации печатной платы определяют из соотношения Snt S (1П1/1 С) . пл с S (Л