Способ монтажа печатной схемы Советский патент 1980 года по МПК H05K3/00 

(54) СПОСОБ МОНТАЖА ПЕЧАТНОЙ СХЕМЫ

1

Изобретение относится к печатньц г схемам, сопряженным с непечатными электрическими деталями, в частности . к способам их монтажа, и может быть 5 широко использовано в радиотехнической и электронной промышленности, приборостроении и других областях народного хозяйства.

Известен способ монтажа электро- ю схем, заключающийся в том, что на заранее изготовленной печатной схеме собирают непечатные элементы микросхемы, после чего каждый элемент в отдельности присоединяют к печат- j

ной схеме l

Недостаток известного способа в его трудоемкости и малой производительности, а также снижении качества печатной схемы при присоедине- 20 НИИ к ней непечатных элементов, Известен также способ монтажа печатной схемы, включающий изготовление рисунка схемы на подложке, металлизацию проводников и контактных 25 площадок, сборку радиоэлементов на плате и их присоединение к контактным площадкам .

Недостаток известного способа трудоемкость.JQ

Цель изобретения - повышение производительности и качества монтажа.

Цель достигается тем, что в спосо-, бе монтажа печатной схемы, включающем изготовление рисунка схемы на подложке, металлизацию проводников и контактных площадок, сборку радиоэлементов на плате и их присоединение к контактным площадкам, операции металлизации проводников и контактных площадок и присоединение к ним радиоэлементов производят одновременно в гальванической ванне.

На фиг. 1 показан навесной радиоэлемент, собранный на подложке печатной схемы; на фиг. 2 - процесс в. Гальванической ванне.

Из фольгированного гитенакса марки ГФ1-35-1,5 (ГОСТ 10316-70) вырезают подложку 1 размером 50 х 100 мм. На подложку со стороны фольги наносят кислотостойкЪй краской по трафарету рисунок 2 печатной схемы. Этой же краской покрывают конденсаторы 3. Затем подложка подвергается травлению, с погружением в водный раствор хлорного железа плотностью 1,34 г/см, подогретый до температу-, Jpы +50°С.

В указанном растворе подложка выдерживается 1-1,5 ч до полного удаления фольги с пробельных мест.

после травления с пластины смывают краску в щелочном водном растворе следующего состава, г/л:

NaOH- 75 .

Сода кальцинирован.ная- 30

Затем в подложке пробивают отверстия (на черт, не показаны) . При этом диаметр отверстий выполняется меньшим диаметра выводов 4 радиоэлементов . Радиоэлементы погружают в расплавленный парафин, при этом концы выводов остаются неизолированнми.

На подложке 1 собираются конденсаторы 3, которые удерживаются на не за счет того, что диаметр отверстий выполнен несколько меньшим диаметром выводов 4.

К металлическому отпечатку и выводам специальными зажимами подсоединяют провод для подключения к источнику питания.

Собранную схему погружают в ванну 5 с электролитом 6, куда погружаются и медные пластины 7.

Состав электролита, г/л:

Медный купорос (CuSO -SHgO)-200-25

Серная кислота (. ) - 50-75

К собранной схеме и медным пластинам подключается источник 8 постоянного -тока таким-образом, что медны пластины стали анодом, а собранная схема - катодом.

Режим работы;

+30-4ос

Температура ванны

IA(катодная

Ток плотность „ тока-10А/дм

Напряжение - 2,5В

Расстояние от анода до печатной платы выбиралось равным 10 см.

В процессе гальванизации производилось интенсивное перемешивание электролита.

Гальванизация проводится в течение 1 ч, после чего источник 8 тока отключается.

Перенесенный-в процессе гальванизации с пластин 7 на рисунок 2 печатной схемы металл формирует металлический отпечаток схемы, а такясе заполняет зазоры между металличесКИМ отпечатком этого рисунка и концами выводов конденсаторов, собранных на подложке 1.

Полученные в процессе гальванизации сварные соединения по периметру выводов между выводами и отпечатком печатной схемы обеспечивают надежный электрический контакт элементов смонтированной электросхемл.

При проведении монтажа электросхемы заявленным способом исключена трудоемкая операция присоединения непечатных элементов к печатной схеме, заключающаяся в припайке каждого элемента по отдельности и длящаяся по известному способу 24 ч и более.

Совмещение в заявленном способе операций по присоединению непечатных элементов к печатной схеме с операцими по ее изготовлению сократило длительность монтажа электросхемы по сравнению с известными способами более чем в 5 раз, - весь монтаж длится 4-4,5 ч.

При этом полученное в процессе гальванизации сварное соединение выводов присоединяемых элементов с отпечатком печатной схемы отличается надежностью Электрического контакта, а также достигнуты сокрапдение трудоемкости, повышение производительности процесса и хорошее качество монтажа.

Формула изобретения

Способ монтажа печатной схемы, включающий изготовление рисунка схемы на подложке, металлизацию проводников и контактных площадок, сборку радиоэлементов на плате, и их присоединение к контактным площадкам отлич ающийся тем, что, с целью повышения производительности и качества монтажа, операции металлизации проводников и контактных площадок и присоединение к ним радиоэлементов производят одновременно в гальванической ванне.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

L.J