Электропроводный легкоплавкий состав Советский патент 1991 года по МПК C03C8/24 

Изобретение относится к составам легкоплавких кристаллизующихся стекол с электронной проводимостью, применяемым для изготовления изделий электронной техники и, в частности, для спаивания между собой стеклянных, керамических и метал- лических деталей электровакуумных приборов, для нанесения проводящих покрытий на детали из неорганических диэлектриков, а также в качестве связки композиционных резисторов.

Цель изобретения - снижение температуры спаивания при сохранении коэффициента термического расширения.

Предлагаемое стекло синтезируют из окислов и гидроокисей указанных компонентов при 1000-1050°С в корундовых тиглях. Расплав стекла гранулируют, выливая тонким слоем на массивную металлическую плиту и прокатывая металлическим валком. Стекло измельчают в порошок дисперсностью 2000-3000 см /г и смешивают с кварцевым стеклом с удельной поверхностью 3000-4000 см2/г

В табл. 1 приведены конкретные составы стекла и их свойства, в табл. 2 - конкретные составы легкоплавкого состава и их свойства.

Предложенный состав по сравнению с известным является более легкоплавким при равных значениях КТР, что позволяет существенно расширить ассортимент спаиваемых деталей электронной техники, и в частности применять его для получения оптических окон электронно-оптических преобразователей с волоконно-оптическими планшайбами

Формула изобретения

Электропроводный легкоплавкий состав, включающий кристаллизующееся стекло, содержащее, мас.%: В20з 18-20; Те02 5-14, У20б35-38;СиОС,5-5и РЬО отличаюсл С

о ел ел о

К) 00

щ и и с я тем, что, с целью снижения температуры спаивания при сохранении коэффициента термического расширения, он дополнительно содержит кварцевое стекло

при следующем соотношении компонентов, мас.%: кварцевое стекло 10-20, кристаллизующееся стекло 80-90 при содержании РЬО в последнем 27-40 мас.%.

Изобретение относится к составам легкоплавких кристаллизующихся стекол с электронной проводимостью, применяемых для спаивания между собой стеклянных, керамических и металлических деталей электровакуумных приборов, для нанесения проводящих покрытий на детали из неорганических диэлектриков, а также в качестве связки композиционных резисторов С целью снижения температуры спаивания при сохранении коэффициента термического расширения, электропроводный легкоплавкий состав содержит кристаллизующееся стекло состава, мас.%. В20з 18-20; ТеОа 5-14; VaOs 35-38; РЬО 27-40, CuO 0,5-5 в количестве 80-90 мае % и кварцевое стекло 10-20 мас.%. Температура спаивания 490- 500°С, время спаивания 20-30 мин, КТР (71- 95) 10 7К1 .2 табл.

S C L1 LLn1Таблица 2