(Л
с
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| Электропроводный легкоплавкий состав | 1989 |
|
SU1655928A1 |
| Стекло для спаивания элементов магнитных головок | 1990 |
|
SU1763396A1 |
| Легкоплавкое стекло | 1987 |
|
SU1497169A1 |
| ЛЕГКОПЛАВКАЯ СТЕКЛОКОМПОЗИЦИЯ | 2018 |
|
RU2697352C1 |
| Припоечное стекло | 1979 |
|
SU806626A1 |
| ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ | 1990 |
|
SU1736107A1 |
| КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ЛЕГКОПЛАВКОГО ПРИПОЕЧНОГО МАТЕРИАЛА | 1991 |
|
RU2053211C1 |
| Припоечное стекло | 1983 |
|
SU1141077A1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СОЕДИНЕНИЯ ТОКОВВОДОВ С КОРПУСОМ ЭЛЕКТРОВАКУУМНОГО ПРИБОРА | 2010 |
|
RU2457189C1 |
| Способ получения порошка титаната свинца | 1982 |
|
SU1070867A1 |
Изобретение относится к составам легкоплавких электропроводных стекол, применяемых для спаивания стекловолоконных планшайб и металлической оправки оптических окон электронно-оптических преобразователей, а также в качестве электропроводного покрытия на стеклах титановой группы и высокоглиноземистой керамике в приборах электронной техники. С целью снижения температуры спаивания легкоплавкое электропроводное стекло имеет следующий состав, мас. % : P2O5 - 17-23
V2O5 50-53
TEO2 1-8
PBO 11-18
MOO3 7-9. Температура спаивания 485-500°С, ТКЛР ((77-81).10-7К-1, электросопротивление 106 - 108 Ом.см. 2 табл.
Изобретение относится к составам легкоплавких электропроводных стекол и предназначено для использования в электронной технике, в частности для спаивания стекловолоконных nnatp шайб, и металлической оправки оптических окон электронно-оптических пре образователей, а также в качестве зле1 тропроврдного покрытия на стеклах .титановой группы и высокоглино- земистой керамике в приборах электронной техники.
Цель изобретения - снижение тем- пературы спаивания.
Предлагаемое стекло синтезируют из окислов, указанных компонентов, а для введения используют его аммонийную соль (Ш4)зР04о Шихту загружают в корундовые тигли и варят в СШ1ИТОВОЙ электропечи при 1000- . в течение О,5-1,0:ч. Расплав стекла гранулируют, выливая его тонким слоем на массивную металлическую плиту и прокатывая металлическим валком. Стеклогранулят измельчают в ; порошок дисперсностью / -2000 ,
Из стеклопорошка и органической связки готовят пасту, которую наносят на спаиваемые (или гразуруемые) поверхности деталей электронной техники. Спаивание (или глазурова ни еТ производят при 490-500 С.
Конкретные составы стекол приведены в табл.1, в табл.2 приведены фкзико-химические свойства данных составов.
05
о со ел
Ередлагаемый состав по сравнению с известным является более легкоплав КИМ и менее токсичным, что позволяет использовать его для спаивания во локонно- оптических узлов л
Форм, ула изобретения
Легкоплавкое электропроводное стекло, включающее УгОя МоОз
Температура размягчения,с 410
отличающеес я- тем, что, с целью снижения температуры спаива-ч ния, оно дополнительно содержит ТеО- и РЬО при следующем соотношении ком понентов, мас«%:
РгО 17-23
VjPs-5О-58 МоОз7 9
ТеОгН8
РЬр1И18
Та б л и д. а I. .
Таблица 2
405
395
420
415
