Контактное устройство для бескорпусных интегральных схем Советский патент 1991 года по МПК H05K1/18 H05K1/11 

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при производстве, транспортировке и хранении бескорпускных интегральных схем.

Цель изобретения - улучшение защиты бескорпусных интегральных схем путем придания контактному устройству дополни- тельных функций спутника и защитной штабелирующейся тары.

б На фиг. 1 представлено устройство с держателем полупроводникового прибора, общий вид; на фиг.2 - сменная монтажная группа с подпружиненными зондами; на фиг.З - то же, с жесткими зондами в виде косозубой гребенки; на фиг.4 - разрез А-А на фиг. 1; на фиг.5 - разрез Б-Б на фиг. 1; на фиг.6 - гибкий носитель полупроводниковых приборов, вид сверху; на фиг.7 - схема электрических соединений для групповой проверки полупроводниковых приборов.

Контактное устройство для бескорпусных интегральных схем состоит из диэлектрического корпуса 1 с основанием 2 и закрепленными в нем базирующими штифтами 3, контактными группами 4, объединенными в обоймы 5 и образующими плоскость контактирования. На корпусе 1 дополнительно выполнены элементы сочленения в виде выступов 6 и 7, размещенных по обе стороны от основания 2. При этом наружное расстояние между выступами 6, расположенными под основанием 2, меньше внутреннего расстояния между выступами 7, расположенными над основанием 2. Плоскость выступов 7, расположенных над основанием, размещена ниже плоскости концов штифтов 3, при этом, как минимум, одна сторона основания 2, противоположная плоскости контактирования, выполнена из электропроводного материала Обоймы

О

о

(О

ю

10

контактных групп выполнены из диэлектрического материала с металлизированным покрытием. Контакты 8 в контактных группах 4 установлены попарно, подпружинены пружинами 9 и электрически соединены между собой в каждой паре. Элементы 6 и 7 сочленения могут быть выполнены в виде рамок по периметру корпуса.

Основание 9 представляет собой пластину из алюминиевого сплава Д16Т, соединенную с корпусом 1 с помощью винтов. Контактные группы 4 объединены в секции 10, при этом каждая из них закреплена на основании 2 посредством винтов и соединена с разъемом 11. Базирующие цанговые штифты 3 закреплены на основании 2, посредством чего осуществляется их электрическая связь.

Контактное устройство может быть выполнено в двух исполнениях. В одном из них контактные группы 4 выполнены из электропроводного материала в виде косо- зубых гребенок с заостренными вершинами с расстоянием tr не более шага выводов tH на гибком носителе 12. При этом угол наклона зубьев на гребенке составляет 45-75°. Этим достигается надежное контактирование одновременно несколькими вершинами гребенок контактных групп 4 к каждому выводу гибкого носителя 12 интегральной схемы 13.

Контактное устройство работает следующим образом.

Бескорпусную интегральную схему (ИС) 13, смонтированную своими выводами на полиимидном носителе 12, устанавливают в держателе 14. Затем по базовым отверстиям 15 надевают каждый держатель 14 на цанговые штифты 3. Благодаря обратному конусу на штифтах 3 обеспечивается поджим выводов каждого держателя 14 к вершинам контактов 8 контактных групп 4. Подобным образом в корпусе 1 размещаются одновременно несколько держателей с ИС 13. При этом все выводы ИС оказываются надежно замкнуты накоротко посредством основания 2, которое в свою очередь заземлено.

Для -исключения электростатического пробоя и любых других видов повреждений полупроводниковых приборов в процессах транспортировки и хранения контактные устройства штабелируют друг на друга посредством элементов 6 и 7 сочленения на корпусе 1 (фиг,4). При этом вследствие того, что высота выступов 7 меньше высоты штифтов, осуществляется примыкание основания 2 вышеразмещенного контактного устройства к торцам базирующих цанговых штифтов 3 нижеразмещенного устройства.

Этим обеспечивается общее заземление всех полупроводниковых приборов в про: цессе их транспортировки и хранения.

Когда требуется обеспечить контроль

полупроводниковых приборов по статическим параметрам или провести их электро- термотоковую тренировку, используется вариант исполнения контактного устройства, фрагмент которого представлен на фиг.5.

0 В этом варианте в корпусе контактного устройства установлен выходной разъем 11 и контактная группа 4 с подпружиненными контактами 8. При этом диэлектрические обоймы 5 контактных групп 4 выполнены

5 с металлизированным покрытием, а контакты 8 изолированы один от другого и от обоймы 5 контактной группы. При этом они установлены попарно (фиг.2) на каждом выводе гибкого носителя 12, электри0 чески соединены в параллельные цепи в соответствующих контактных группах 4 каждой секции и выведены на электрический разъем 11. В этом случае один ряд контактов 8 является потенциальным, а вто5 рой ряд - сигнальным. Обоймы 5 контактных групп 4 так же, и в основном варианте исполнения заземлены на основание 2. В этом варианте исполнения устройство работает следующим образом.

0 Аналогично, как и в первом случае, ИС 13 с держателями 14 устанавливают в кон- тактнре устройство и подключают через разъем 11 к контрольно-испытательному, комплексу (не показан), Поскольку каждая

5 ИС в контактном устройстве соединена параллельно (фиг.7) с другим и с контрольно- испытательным комплексом, то в случае наличия в составе контактного устройства неработоспособного полупроводникового

0 прибора измерителем будет выдана команда Брак на всю группу полупроводниковых приборов, размещенных в контактном устройстве. Путем последовательной выборки полупроводниковых приборов из

5 контактного устройства определяют, какой из полупроводниковых приборов забракован. Критерием оценки в этом случае является изменение команды Брак на команду Годен.

0 Если измеритель выдает команду Годен, то это означает, что вся группа полупроводниковых приборов в контактном устройстве считается признанной годной. Тем самым достигается повышение про5 изводительности на контрольно-испытательных операциях, так как при одном цикле одновременно контролируется несколько полупроводниковых приборов, вместе с тем за счет придания контактному прибору дополнительных функций спутника и защищенной штабелирующей тары обеспечивается повышение выхода годных полупроводниковых приборов.

Формула изобретения 1. Контактное устройство для бескорпусных интегральных схем, содержащее корпус с основанием и закрепленными в нем базирующими штифтами, контактными группами, объединенными в обоймы и образующими плоскость контактирования, отличающееся тем, что, с целью улучшения защиты бескорпусных интегральных схем путем придания контактному устройству дополнительных функций спутника и защитной штабелирующейся тары, на корпусе дополнительно выполнены элементы сочленения в виде выступов, размещенных по обе стороны от основания, при этом наружное расстояние между выступами, расположенными под основанием, меньше внутреннего расстояния между выступами, расположенными над основанием, причем плоскость выступов, расположенных над ос1

нованием, размещена ниже плоскости концов штифтов, при этом, как минимум, одна сторона основания, противоположная плоскости контактирования, выполнена из

электропроводного материала, а базирующие штифты выполнены в виде цанг с прямой и обратной коническими наружными поверхностями.

2. Устройство поп.1,отличающеес я тем, что, как минимум, одна контактная группа выполнена в виде косозубой гребенки с заостренными вершинами зубьев и с шагом не более шага контактов в контактной группе.

3. Устройство по п.1, от л и ч а ю ще е- с я тем, что обоймы контактных групп выполнены из диэлектрического материала с металлизированным покрытием, контакты установлены попарно, подпружинены и

электрически соединены между собой s каждой паре.

4. Устройство поп 1,отличающее- с я тем, что элементы сочленения выполнены в виде рамок по периметру корпуса.

77

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при производстве, транспортировке и хранении бескорпусных полупроводниковых приборов. Цель изобретения - повышение выхода годных изделий путем придания контактному устройству дополнительных функций спутника и защитной штабелирующейся тары. Бескорпусный полупроводниковый прибор, смонтированный своими выводами на полиимидном носителе, устанавливают в держателе. Затем по базовым отверстиям каждый держатель надевают на цанговые штифты. Благодаря обратному конусу на штифтах обеспечивается поджим выводов каждого держателя к вершинам контактных групп. Подобным образом в корпусе размещают одновременно несколько держателей с полупроводниковыми приборами. При этом все выводы электрических приборов оказываются надежно замкнуты накоротко посредством основания, которое, в свою очередь, заземлено. 2 з.п. ф-лы, 7 ил.

Фаг. 2

фиг.З

фиг. 5

Фиг.6