КОРПУС ДЛЯ МИКРОСХЕМЫ Советский патент 1994 года по МПК H01L21/00 

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении корпусов для многовыводных микросхем.

Целью изобретения является улучшение технологичности изготовления корпуса.

На фиг. 1 и 2 представлен предлагаемый корпус.

Корпус содержит керамическую плату 1 с контактными площадками 2 и выводную рамку 3 с наружными 4 и внутренними 5 частями выводов, соединенными с контактными площадками 2.

Керамическая плата 1 выполнена пирамидальной с боковыми гранями в виде ступенек 6 одинаковой высоты, на которых размещены контактные площадки 2, образующие симметричные группы, состоящие из центральной площадки 7, расположенной на верхней ступеньке 8, и пар зеркально-симметричных площадок 9 на нижележащих ступеньках 10 платы 1, при этом внутренние части 5 выводов выполнены в виде обнисок 11.

Выполнение внутренних частей 5 выводов в виде обнисок 11, расположенных на нескольких ступеньках 6, позволяет увеличить шаг внутренних частей 5 выводов по сравнению с наружными частями 4 выводов и тем самым исключить возникновение коротких замыканий при соединении пайкой внутренних частей 5 выводов с контактными площадками 2 платы 1.

Данная конструкция позволяет создавать корпуса для микросхем с количеством выводов 132 и более, с шагом 0,625 мм и менее. (56) Чернышов А. А. и Чистяков Ю. Д. Корпуса для сборки интегральных микросхем. Зарубежная электронная техника, N 9, 1988, с. 22-24.

Отчет по НИР. "Исследование и разработка 108-выводного металлокерамического корпуса с шагом 0,625 и техпроцесса сборки матричных БИС". Издание специализированного предприятия. 1983, с. 16-20.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении корпусов для многовыводных микросхем. Цель изобретения - улучшение технологичности изготовления корпуса. Корпус содержит керамическую плату 1 с контактными площадками 2 и выводную рамку 3 с наружными 4 и внутренними 5 частями выводов, соединенными с контактными площадками 2. Керамическая плата 1 выполнена пирамидальной с боковыми гранями в виде ступенек 6 одинаковой высоты, на которых размещены контактные площадки 2, образующие симметричные группы, состоящие из центральной площадки 7, расположенной на верхней ступеньке 8, и пар зеркально-симметричных площадок 9 на нижележащих ступеньках 10 платы 1, при этом внутренние части 5 выводов выполнены в виде обнисок 11. Конструкция позволяет создавать корпуса для микросхем с количеством выводов 132 и более, с шагом 0,625 мм и менее. 2 ил.

КОРПУС ДЛЯ МИКРОСХЕМЫ, содержащий керамическую плату с контактными площадками и выводную рамку с наружными и внутренними частями выводов, соединенными с контактными площадками, отличающийся тем, что, с целью улучшения технологичности, керамическая плата выполнена пирамидальной, с боковыми гранями в виде ступеней одинаковой высоты, на которых размещены контактные площадки, образующие симметричные группы, состоящие из центральной площадки, расположенной на верхней ступеньке, и пар зеркально симметричных площадок на нижележащих ступеньках платы, при этом внутренние части выводов выполнены в виде обнисок.