Соединение керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием Советский патент 1992 года по МПК H05K1/14 

Изобретение относится к соединениям (с применением клеящих веществ) керамической коммутационной платы с металлическим основанием при условии недоступности клеевого шва непосредственному механическому воздействию, и может быть использовано в радиоэлектронике, например, для соединения керамической платы микроЗВМ с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводов и алюминиевым основанием.

Известно соединение конструктивных элементов, при котором одна из деталей содержит отверстия в форму конусов, обращенных меньшими основаниями в одну сто- рону, на поверхность другой детали нанесен слой клея, обе детали соединены таким образом, что отверстия сужающейся стороной обращены к контактирующей поверхности между деталями. Плотное соединение деталей обеспечивается за счет своеобразных клеевых закленок в отверстиях одной из деталей, которые удерживают эту деталь благодаря их конической форме и плотно ее прижимают за счет сил, возникающих при усадке клея во время его. отверждения.

Недостаток указанного соединения состоит в том, что склеенные таким образом детали оказываются неремонтопригодными. Отделить керамическую коммутационную плату от металлического основания без разрушения одной из деталей невозможно, что приводит к повышению стоимости изделия и удорожает его эксплуатацию.

Для повышения ремонтопригодности керамической коммутационной платы возникает необходимость в разделении соединенных (склеенных) деталей.

Известны способы разделения материалов с помощью возвратно-поступательно движущихся струн. Способ состоит в том, что массив изделия пересекается возвратно-поступательно движущимися струнами таким образом, что струны перемещаются навстречу друг другу в плоскости реза до середины сечения массива, а затем возвращаются в исходное положение.Затрудненный доступ к клеевомусоеди- . нению не позволяет применить указанный способ для решения поставленной задачи - разрушения клеевого шва, соединяющего керамическую коммутационную плату и металлическое основание без их повреждения.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является клеевое соединение, которое содержит основание, покрытое сплошным слоем клея, гибкой диэлектрической прокладки с перфорированными отверстиями, заполненными клеем. На внешней поверхности этой прокладки установлена плата с навесными элементами.

Недостатком данного соединения является неремонтопригодность керамической коммутационной платы, соединенной с металлическим основанием. Такое соединение,не позволяет в случае необходимости

0 устранения неисправностей разъединить детали без их повреждения. Использование известных способов разъединения, изложенных выше, крайне затруднительно, поскольку требует свободного доступа к торцовым сто5 ронам конструкции. В рассматриваемом случае, когда речь идет о керамической плате микроЭВМ с двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводов, торцовые поверхности закру0 ты платой из стеклотекстолита, несущей на себе соединитель для связи микроЭВМ с внешними устройствами.

Цель изобретения - повышение ремонтопригодности керамической коммутацион5 ной платы.

Поставленная цель достигается тем, что в известном соединении керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием, содержащем слой

0 клея, нанесенный на металлическое основание, и прокладку, прокладка выполнена по форме отверстия металлического основания в виде плоской спирали не менее чем с одним витком, образованной гибким элемен5 том, например проволокой, периметр которого не менее периметра отверстия основания.

Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает, что за0 являемое устройстао отличается от известного тем, что прокладка выполнена по форме отверстия металлического основания в виде плоской спирали, образованной гибким элементом, например проволокой, и

5 имеет по меньшей мере один виток, периметр которого не меньше периметра отверстия основания.

Известны технические решения, в которых устанавливают гибкую прокладку.. Од0 накоуказанная прокладка устанавливается, чтобы исключить химическое взаимодействие клея с отдельными участками склеиваемых п-оверхностей и для разделения соединенных частей не используется, то

5 есть данный элемент проявляет свойство, не совпадающее со свойствами гибкого элемента в предлагаемом способе.

На фиг.1 показано предлагаемое устройство, вид сверху; на фиг.2 - металлическое основание и уложенный на нем гибкий

элемент до установки керамической коммутационной платы, вид сверху; на фиг.З - разрез А-А на фиг.1; на фиг.4 - вариант выполнения гибкого элемента, разрез, при котором стороны гибкого элемента, обра- щенные к металлическому основанию и к керамической коммутационной плате, выполнены плоскими.

Предлагаемое соединение керамической платы микроЭВМ с двусторонним располо- жением элементов и четырехсторонним расположением выводов с алюминиевым основанием представлено на фиг.1-4.

Гибкий элемент 1, например проволока, до склеивания имеет форму плоской спира- ли по форме отверстия алюминиевого основания 2, и содержит по меньшей мере один виток, периметр которого не меньше периметра отверстия основания. По периметру отверстия алюминиевого основания 2 нане- сен слой клея шириной 7-10 мм. Гибкий элемент 1 уложен на алюминиевое основание 2 таким образом, что конец 3 гибкого элемента 1 находится в отверстии металлического основания 2. Второй конец 4 гибко- го элемента закреплен на алюминиевом основании 2, например, в отверстии. На керамическую плату 5 микроЭВМ с установленными на ней электрорадиоэлементами 6 по периметру нанесен слой клея шириной 7-10 мм. Керамическая плата 5 микроЭВМ и алюминиевое основание 2 с уложенным на нем гибким элементом 1 соединены так, что выводы 7 керамической платы микроЭВМ установлены на контактные площадки пла- ты 8 из стеклотекстолита. Выводы керамической платы 5 микроЭВМ распаяны на контактные площадки платы 8 из стеклотекстолита. Ширина слоя клея не существенна и зависит только от размеров свободной поверхности на керамической плате микроЭВМ.

В случае появления неисправностей для их диагностики и ремонта керамической платы 5 микроЭВМ отпаивают выводы 7 от контактных площадок платы 8.

Для отделения керамической платы 5 микроЭВМ от алюминиевого основания 2 захватывают свободный конец 3 гибкого элемента 1 и, потянув за него движением по

периметру отверстия металлического основания 2, разрушают клеевой шов

Предлагаемое соединение позволяет обеспечить ремонтопригодность керамической коммутационной платы с двусторонним расположением электрорадиоэлементов и четырехсторонним расположением выводов, и, кроме того, обеспечивает теплопроводность между керамической коммутационной платой и металлическим основанием.

Повышение ремонтопригодности обусловлено характером предлагаемого соединения, а именно тем, что при его разрушении по мере вытягивания гибкого элемента усилие прикладывается не ко всей площади соединения, а последовательно к каждому слою, что позволяет отделить керамическую коммутационную плату от металлического основания путем минимальных механических усилий, при этом не возникает угрозы нарушения целостности керамической коммутационной платы и проводников внутри нее.

Соединение позволяет разрушать клеевой шов в местах, труднодоступных для непосредственного механического воздействия с помощью инструмента.

Ф о р м у л а и з о б р е т е н и я

1.Соединение керамической коммутационной платы с металлическим основанием с отверстием, содержащее слой клея, нанесенный на металлическое основание и прокладку, отличающееся тем, что, с целью повышения ремонтопригодности, прокладка выполнена по форме отверстия - металлического основания в виде плоской спирали не менее чем с одним витком, образованной гибким элементом, например проволокой, периметр которого не менее периметра отверстия основания

2.Соединение лоп.1,отличающее- с я тем, что, с целью улучшения эксплуатационных характеристик путем повышения теплопроводности между керамической коммутационной платой и металлическим основанием, стороны гибкого элемента, обращенные к керамической коммутационной плате и к металлическому основанию, выполнены плоскими.

Фа 1

,/

8 г

Г Г

И

С

Фиг А