Изобретение относится к области изготовления технологического оборудования для производства полупроводниковых приборов и интегральных схем и может быть использовано для осаждения эпитаксиальных слоев.
Известно устройство для осаждения эпитаксиальных слоев, содержащее реакционную камеру, средства ввода и вывода ПГС, нагреватель и подложкодержатель, выполненный в виде основания с диском, в теле которого закреплены сателлиты. В основании и диске под каждым сателлитом
выполнены отверстия для подачи транспортного газа и тангенциальные трубки для подачи также транспортного газа. За счет этого каждый сателлит с подложкой сначала удерживается над диском, а затем начинает вращаться 1.
Недостатком этого устройства является большой расход транспортного газа для удержания и вращения сателлитов, что приводит к большим боковым утечкам газа и, следовательно, к уменьшению зоны однородного осаждения.
со 4 о о
00
Наиболее близким по технической сущности к изобретению является устройство для осаждения эпитаксиальных слоев, содержащее реакционную камеру, средства ввода и вывода ПГС, нагреватель и подлож- кодержатель, выполненный в виде снабженных газотранспортными и сбросными канавками, соединенными соответственно сбсредствами ввода и вывода транспортного газа, основания и размещенного в нем диЬкэ, в теле которого над газотранспортными и сбросныШ канавками установлены сателлиты с подложками 2.
Недостатком этого устройства является достаточно большой расход транспортного газа для удержания и вращения сателлитов, что приводит к большим боковым утечкам газа и, следовательно, к уменьшению зоны однородного осаждения.
Целью изобретения является увеличение зоны однородного осаждения эпитаксиальных слоев.
Эта цель достигается тем, что в устройстве эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов из газовой фазы, включающем реактор, размещенный в нем подложкодерж4атель. выполненный в виде диска, размещенного в основании и имеющего сателлиты, под которыми в диске и основании выполнены газотранспортные и сбросные канавки, и средства ввода и вывода газов, согласно изобретению в диске соосно сателлитам выполнены кольцевые проточки, соединенные с началом газотранспортных канавок, а глубина внутренней кольцевой проточки меньше, чем внешней.
Наружный диаметр и ширина внешней кольцевой проточки равны соответственно 0,3...0,35 и (3.5-4,5) наружного диаметра сбросной канавки, а глубина внутренней проточки равна (1,3-1,5). наружного диаметра внешней проточки, при этом соседние газотранспортные канавки смещены на угол 120°, а их оси симметрии имеют форму спирали, удовлетворяющей соотношению
/ (0,2-0,3) р, где р- полярный радиус, мм;
(р- полярный угол, град.
При этом в диске и основании выполнено по крайней мере одно отверстие, соединенное со средством вывода газов.
С целью увеличения ррока службы под- ложкодержателя сателлиты выполнены в форме соединенных между собой-дзух дисков, верхний иг, которых больше диаметра нижнего, а его нижний торец выполнен со скосом кромки.
I I LSI 1 Ч IllrflUflW l « - VJ4 1 Utl rfllV/JJfll ЕЛ I
14. Глубина внутренней проточки ляет (1,3-1,5) -10 наружного диа
На фиг. 1 представлено устройство, общий вид; на фиг, 2 - вид сверху на основание; на фиг. 3 - вид сверху на диск; на фиг. 4 -узел I на фиг. 1.
Устройство содержит реактор 1, внутри которого расположен подложкодержатель, выполненный в виде основания 2, установленного в нем диска 3, в теле которого размещены сателлиты 4 с подложками 5. Над
подложкодержателем расположены соответственно средство ввода ПГС в виде то- рового коллектора 6 и экран 7. Боковая стенка реакционной камеры 1 выполнена в виде дополнительного коллектора 8, соединенного со средством ввода газа 9. Под подложкодержателем расположены соответственно защитный экран 10 с выводным патрубком 11 и нагреватель 12. В теле основания 2 и теле диска 3 выполнены соответственно газотранспортные канавки 13 и 14, соединенные со средством ввода 15 транспортного газа (водорода).
В диске 3 выполнены соосно сателлитам 4 кольцевые проточки 16 и 17,соединенные с началом газотранспортных канавок
состав- диаметра проточки 16. В диске 3 выполнены сбросные канавки 18, соединенные с отверстиями 19
и 20 диска 3, отверстиями 21 и 22 основания 2 и выводным патрубком 11. Каждый сателлит 4 выполнен в виде двух соединенных между собой круглых дисков 23 и 24, при этом диаметр верхнего диска 24 больше диаметра нижнего диска 23, а нижний торец 25 верхнего диска 24 выполнен со скосом кромки.
Устройство работает следующим образом.
Реакционную камеру 1 герметизируют, продувают и разогревают. Затем через средство ввода 15 транспортного газа На (или одновременно) подают транспортный газ через газотранспортные канавки 13 основания 2, газотранспортные канавки 14 диска 3 и кольцевые проточки 16 диска 3 под сателлиты 4, за счет чего сателлиты 4 сначала зависают на диском 3, а диск 3 - над основанием 2, а затем начинают вращаться:
диск 3 вокруг оси реакционной камеры 1, а сателлиты 4 вокруг своих осей. После чего подают ПГС, например, арсин As Нз + пары триметилгаллий (ТМГ) Са(СНз)з через торцовый коллектор 6 и дополнительный
коллектор 8. Происходит осаждение эпитаксиального слоя GaAs на подложках 5. продукты реакции (метан СН) уходят через выходной патрубок 11, а транспортный газ выводится через сбросные канавки 18, отверстия 19, 20, 21 и 22 и выводной патрубок 11.
Снабжение подложкодержзтеля выполненными в диске соосно сателлитам кольцевыми проточками, соединенными с началом газотранспортных канавок, позволяет уменьшить расход транспортного газа для удержания сателлитов и, следовательно, утечки с боков сателлитов и увеличить зону однородного осаждения эпитэксиальных слоев.
Диаметр наружной внешней кольцевой проточки составляет 0,3-0,35 наружного диаметра сбросных канавок.
Так, уменьшение отношения диамет- ров меньше 0,3 сокращает подьемную силу, что влечет за собой потребность в увеличении расхода транспортного газа. Увеличение соотношения в большую сторону против указанного сокращает длину газотранспортных канавок и тем самым крутящий момент. Для поддержания фиксированного числа оборотов сателлита требуется увеличение расхода транспортного газа, а это приводит к увеличению уте- чек с боков сателлитов и, следовательно, уменьшает зону однородного осаждения эпитаксиальных слоев.
Уменьшение соотношения ширины внешней кольцевой проточки и наружного диаметра сбросных канавок менее 0.035 приводит к неустойчивому вращению сателлитов и уменьшению зоны однородного осаждения.
Увеличение соотношения ширины бо- лее 0.045 влечет увеличение тепловых потерь и неоднородности эпитаксиального слоя по концентрации.
Уменьшение глубины внутренней проточки менее 1,3x10 ведет к ухудшению ста- бильности вращения и, следовательно, уменьшает зону однородного осаждения эпитаксиального слоя, а увеличение более 1,5x10 ведет к увеличению тепловых потерь и неоднородности эпитаксиального слоя по концентрации
Пример осуществления устройства при номинальных значениях наружного диаметра и ширины внешней кольцевой проточки соответственно 0,32 и 0,04 наружного диа- метра сбросных канавок и при значении 1,4x10 глубины внутренней проточки от наружного диаметра проточки.
Так, при наружном диаметре сбросных канавок 60 мм наружный диаметр кольце- вой проточки составляет 19,2 мм, ширина кольцевой проточки - 2,4 мм и глубина внутренней кольцевой проточки равна 0,27 мм,
При вышеуказанных значениях увеличивается зона однородного осаждения эпитаксиапьных слоев, т.к. утечки с боков сателлитов незначительные, уменьшаются тепловые потери и улучшается стабильность вращения.
Диапазон и форма задания транспортной канавки р (0,2-0,3) у обеспечивает максимальный крутящий момент, т.е. заданная скорость вращения достигается при минимальном расходе транспортного газа,
Нависание и скос кромки сателлита обеспечивают увеличение срока службы реактора между очистками подложкодержате- ля, это обеспечивается и уменьшением осаждения поликристалла в зазорах между диском и сателлитами.
Все указанное в совокупности позволяет увеличить зону однородного осаждения эпитаксиального слоя GaAs на 15-20% для подложек диаметром 76 и 60 мм.
Кроме того, предлагаемое устройство позволяет увеличить процент выхода годных подложек и улучшить технику безопасности.
Формула изобретения
1.Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов из газовой фазы, включающее реактор, размещенный в нем подложкодержатель, выполненный в виде диска, размещенного в основании и имеющего сателлиты, под которыми в диске и в основании выполнены газотранспортные и сбросные канавки, и средства ввода и вывода газов, отличающееся тем, что, с целью увеличения зоны однородного осаждения эпитаксиальных слоев, в диске соосно сателлитам выполнены кольцевые проточки1, соединенные с началом газотранспортных канавок, а глубина внутренней кольцевой проточки меньше, чем внешней.
2.Устройство поп.1,отличающее- с я тем, что наружный диаметр и ширина внешней кольцевой проточки равны соответственно 0,3-0,35 и (3,5-4,5) наружного диаметра сбросной канавки, а глубина внутренней проточки равна (1,3-1,5) наружного диаметра внешней проточки
3.Устройство поп.1,отличающее- с я тем, что соседние газотранспортные канавки смещены на угол 120°, а их оси симметрии имеют форму спирали, удовлетворяющей соотношению
р (0,2-0,3) р,
где р- полярный радиус мм; (р- полярный угот, град
4.Устройство по п. 1, о т i и м а о щ е е- с я тем, что в диске и основании мпиячено
по крайней мере одно отверстие, соединен- бы подложкодержателя, сателлиты выпол- ное со средством вывода газов.нены в форме соединенных между собой
двух дисков, верхний из которых больше
5. Устройство по п. 1,отличающее- диаметра нижнего, а его нижний торец вы- с я тем, что, с целью увеличения срока служ- 5 полней со скосом кромки.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов | 1990 |
|
SU1768675A1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЭПИТАКСИАЛЬНОГО СЛОЯ БИНАРНОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МАТЕРИАЛА НА МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ ПОСРЕДСТВОМ МЕТАЛЛООРГАНИЧЕСКОГО ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ | 2013 |
|
RU2548578C2 |
РЕАКТОР ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ЭПИТАКСИАЛЬНОГО СЛОЯ БИНАРНОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МАТЕРИАЛА НА МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ ПОСРЕДСТВОМ МЕТАЛЛООРГАНИЧЕСКОГО ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ | 2024 |
|
RU2824739C1 |
Устройство для выращивания эпитаксиальных слоев полупроводниковых материалов | 1990 |
|
SU1813819A1 |
Устройство для газовой эпитаксии полупроводниковых соединений | 1982 |
|
SU1074161A1 |
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЗАЩИТНЫХ ПОКРЫТИЙ ГРАФИТОВЫХ ПОДЛОЖКОДЕРЖАТЕЛЕЙ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ | 1991 |
|
RU2165999C2 |
Устройство для осаждения слоев из газовой фазы | 1982 |
|
SU1089181A1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СЛОЕВ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ | 1991 |
|
RU2010043C1 |
ПОДЛОЖКОДЕРЖАТЕЛЬ | 1995 |
|
RU2092930C1 |
Устройство для осаждения слоев из газовой фазы | 1989 |
|
SU1686044A1 |
Сущность изобретения: устройство содержит реактор, внутри которого размещен подложкодержатель, выполненный в виде диска, размещенного в основании и имеющего сателлиты. Под сателлитами в диске и основании выполнены газотранспортные и сбросные канавки. В устройстве имеются средства ввода и выводи газа. В диске соосно сателлитам выполнены кальцевые проточки, соединенные с началом газотранспортных канавок. Глубина внутренней кольцевой проточки меньше, чем внешней. Даны соотношения для определения размеров проточек, соотношения для определения конфигурации и расположения газотранспортных канавок/ Сателлиты выполнены в форме двух дисков. Верхний диск выполнен диаметром больше диаметра нижнего и нижний торец верхнего диска имеет кромку со скосом. Устройство обеспечивает увеличение зоны однородного осаждения эпитаксиальных слоев. Зона однородного осаждения слоя GaAs увеличена на 15-20%. 4 з.п. ф-лы, 4 ил. СП с
Фиг Z
ФигЭ
ШгЦ
Woclk E | |||
and Beneking H | |||
A novel MAVPE reactor with a rotating substrate - J | |||
Cryst Growth, 1988, v, 98, № 1-4 | |||
p | |||
Приспособление для подвешивания тележки при подъемках сошедших с рельс вагонов | 1920 |
|
SU216A1 |
Frijllnk P.M | |||
Переносная печь для варки пищи и отопления в окопах, походных помещениях и т.п. | 1921 |
|
SU3A1 |
Gryst Growth, 1988, v | |||
Дорожная спиртовая кухня | 1918 |
|
SU98A1 |
Станок для изготовления из дерева круглых палочек | 1915 |
|
SU207A1 |
Авторы
Даты
1992-12-30—Публикация
1990-08-14—Подача