РЕЗИСТИВНАЯ ПАСТА Советский патент 1996 года по МПК H01C7/00 

Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к производству переменных непроволочных резисторов, микросхем, изготовленных на основе лакосажевых полимерных композиций методом сеткотрафаретной печати.

Целью изобретения является снижение значений температурного коэффициента сопротивления, улучшение стабильности сопротивления резистивной пасты во времени.

Цель достигается тем, что известная композиция, содержащая полимерное связующее, графит, сажу, слюду, органический растворитель и полидиметилсилоксановую жидкость, в качестве полимерного связующего содержит полиэфиромалеимидный форполимер, а в качестве органического растворителя - смесь бензилового спирта с ацетоном.

При использовании полиэфиромалеимидного форполимера ниже минимального заявляемого предела улучшение указанных выше свойств резистивной пасты не происходит (примеры 1-3). При использовании полиэфиромалеимидного форполимера выше максимального заявляемого предела поставленная цель не достигается из-за увеличения вязкости резистивной пасты (примеры 7-9). Наиболее полное растворение полиэфиромалеимидного форполимера происходит при соотношении бензилового спирта и ацетона l:(2,4-2,6) соответственно.

Полиэфиромалеимидный форполимер является продуктом взаимодействия малеинового ангидрида с многоатомным фенольным соединением и ароматическим диамином при их эквивалентном соотношении 1,0:0,72-3,2:0,953 соответственно, в присутствии катализатора муравьинокислых или уксуснокислых солей третичных алифатических аминоспиртов в количестве 3-5% от общей массы исходных реагентов в присутствии трифенилфосфата, взятого в количестве 5-10% от общей массы реагентов при температуре 165- 175^oС в течение 15-30 мин.

Полиэфиромалеимидный форполимер имеет следующие свойства:
Степень имидизации 91,0-95,0
Время желатинизации при 180^oС, мин 2,9-9,2
Температура размягчения ^oС 84,0-110,0
П р и м е р. Резистивную композицию готовили следующим образом. В шаровую мельницу загружали все компоненты заявляемой композиции в соответствии с одной из рецептур, приведенной в табл. 1. Помол производили в течение 50 ч для низкоомной композиции и в течение 200 ч для высокоомной композиции. Далее композицию диспергировали на двухвалковой пастотерке, готовую пасту наносили методом сеткотрафаретной печати на стеклотекстолитовую подложку.

Подсушку резистивных слоев производили в конвейерной печи с инфракрасным излучением при 160^oС 20 мин, с последующей термообработкой в шкафу при 180^oС 1 ч и при 210^oС 1 ч.

Свойства предлагаемой резистивной пасты в сравнении со свойствами известной резистивной пасты приведены в табл.2.

Из данных табл.2 видно, что предлагаемая резистивная композиция (примеры 4-6) обладает ТКС в 1,5-2 раза ниже, чем известная композиция по прототипу. Кроме того, у предлагаемой композиции процент снижения сопротивления при эксплуатации резистора в 1,5-3 раза меньше, чем у известной, что обеспечивает увеличение электрического срока службы резистора.

Заявляемая резистивная композиция обладает повышенной стабильностью сопротивления во времени. Это, в свою очередь, увеличит выход годных изделий, уменьшит количество брака резистивных элементов. ТТТ1

Использование: изобретение относится к получению композиций на основе полимеров и может быть использовано при изготовлении токопроводящих полимерных композиций в радиоэлектронике. Сущность изобретения: увеличение термостойкости резистивных полимерных композиций. улучшение стабильности сопротивления резистивной пасты во времени достигается тем, что в известной композиции, содержащей полимерное связующее, графит, сажу, слюду, органический растворитель и полидиметилсилоксановую жидкость, в качестве полимерного связующего содержится полиэфиромалеимидный форполимер, а в качестве органического растворителя - смесь бензилового спирта с ацетоном в соотношении 1: (2,4-2,6) соответственно, при следующем соотношении компонентов, маc%: сажа 12 - 15; графит 3-5,7; слюда 4,3- 4,6; органический растворитель 45,7-50,5; полидиметилсилоксановая жидкость 1,0- 1,5; полимерное связующее 22,8-33,4. 2 табл.

Резистивная паста, содержащая полимерное связующее, сажу, графит, слюду, органический растворитель и полидиметилсилоксановую жидкость, отличающаяся тем, что, с целью снижения величины температурного коэффициента сопротивления, улучшения стабильности сопротивления резистивной пасты, она содержит в качестве полимерного связующего растворителя смесь бензилового спирта и ацетона в соотношении 1:(12,4 2,6) соответственно, при этом компоненты взяты в следующем количественном соотношении, мас.

Сажа 12 15
Графит 3,0 5,7
Слюда 4,3 4,6
Смесь бензилового спирта и ацетона 45,7 50,5
Полидиметилсилоксановая жидкость 1,0 1,5
Полиэфиромалеимидный форполимер 22,8 33,4