КОМПАУНД ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ТОНКИХ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ Советский патент 1968 года по МПК C09K3/10 C08L33/10 

Для герметизации элементов, весьма чувствительных к деформации под воздействием заливочного материала, как-то; тонко пленочных схем, на.моточных изделий с .проводами малого диаметра, деталей с сердечниками из феррита или пермаллоя и другого, в настоящее время .обычно применяют полиуретанО|Вый ком.паунд КГ-102 или полисилоксановые эла.стомеры типа СКТН-виксИНты, клеи и т. д. Это обстоятельство связано, главным образом, с их повышенной эластич-ностью и по.ниженной температурой стеклования. Вместе с тем указанные материалы обладают и рядом существенных недостатков: например, лолисилоксановые эластомеры при изготовлении маложизненны, взаимодействуют с серебром и медью, имеют по-ниженную адгезию к различным материалам. Это вынуждает прибегать к использованию подслоя из лаков или клеев, что усложняет технологию.

С целью понижения механического и химического воздействия на заливаемые детали и повышения адгезии, предлагается в «ачестре эфира .при.менять сложный эфир метакриловой КИСЛОТЫ и нонилового спирта или смеси алифатических спиртов Су-Сд, а в качестве ощивающего атента - полифункциональные метакриловые эфиры, например диметакрилат бис-ди-или триэтиленгликоль) - фталата (Эфир МДФ-1 .и др.) в :количестве 0,25-0,70

вес. ч. «а 100 вес. ч. основы. Геленодобность и низкие точки стеклования этих материалов сочетаются с неплавкостью. Пример. Чистый метакриловый эфир нор.мального нонилового спирта смешивают с полиэфирами МДФ-1 или МГФ-9 в количестве 0,25-0,7«/о и перекисью бензола (0,01%) и подвергают нри 100°С форполимеризации до достижения вязкости по вискозиметру ВЗ-4

(при 20°С) 15-20 мин. В случае применения компаунда для целей пропитки процесс остаиавливают раньше при меньшей вязкости. После введения ингибитора полученный прозрачный и бесцветный сироп может храниться более 3 месяцев.

Перед полимеризацией в компаунд вводят перекись бензоила (0,1-0,5%), после чего он хранится не менее 7 суток. Полимеризацию осуществляют нагреванием

нри 70°С в течение 24-30 час или при в течение 2-3 час с дополнительным прогревом 10-12 час при .125°С. Возможна полимеризация при 20°С в течение 24 час при Введении известных активаторов (в этом случае

поверхность компаунда предохраняют от контакта с кислородом воздуха тонкой пленкой эпоксидного компаунда холодного о тверждения или эмали воздушной сушки).

костью, адгезией, инертностью по отношению к металлам. В области частот 1000-5000 гц при иовышении температуры у них наблюдается снижение 1§б. Ввиду того, что описываемые кохмпаунды легко совмещают1ся с лекоторыми лластификаторами, например с диоктидсебацинатом, при .необходимости могут быть Получены полимерные материалы в виде Весьма .вязких студней, не плавких и не обладающих холодной текучестью. Изделия заливают компаундами в .контейнерах. Поверхностную липкость полимера устраняют, как описано выше, при холодной полимеризации. Комиаунды можно применять в смеси с минеральными наполнителями и без них. В последнем случае прозрачность и бесцветHoicTb полимеров облегчает контроль отдельных компонентов залитых -схем с 1помош;ью заостренных щупов. После удаления щупа

место прокола в гелеподабном полимере затягивается.

Предмет и зо б р е те-нй я

Ком-паунд для герметизации тонких элементов электронной техники на основе сложного эфира метакриловой кислоты и спирта с введением в качестве сшивающего агента ненасыщенных полимеризующихся соединений, отличающийся тем, что, с целью понижения механического и химического воз/действия на заливаемые детали и повышения адгезии, в качестве эфира применяют сложный эфир

метакриловой кислоты и нонилового спирта или смеси алифатических спиртов Cv-Сд, а в качестве сшивающего агента - полифункциональные метакриловые эфиры в .количестве 0,25-0,70 вес. ч. на 100 вес. ч. основы.