СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЬ!Х ПЛАТ Советский патент 1968 года по МПК H05K3/36 

Известны способы изготовления многослойных печатных плат, основанные на фотохимическом травлении отдельных металлизированных плат, изготовлении сквозных, например, прямоугольных отверстий в платах на участке соединения проводников, склеивании плат между собой и гальваническом осаждении металлического слоя на внутренних поверхностях отверстий.

Предлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат позволяет повысить надежность электрических соединений между проводниками отдельных плат. Его особенность заключается в том, что отверстия в проводниках отдельных плат выполняют до склейки плат между собой и до изготовления сквозных отверстий в подложке плат. Отверстия в подложках плат выполняют после склейки нлат двухсторонним травлением, причем геометрические размеры этих отверстий превышают геометрические размеры отверстий в проводниках плат на две-три толщииы подложки.

На фиг. 1 схематически изображена отдельная плата в зоне контактного перехода; на фиг. 2 - многослойная плата в разрезе со сквозным металлизированным отверстием; на фиг. 3 - готовая многослойная печатная плата в разрезе.

ской фольги (см. фиг. 1), диэлектрической платы 2 (нодлолчкн) выполяют отверстие 3, например, прямоугольной формы. Форма нроводника 1 зависит от его назначения.

Платы 2 совмещают одну с другой и склеивают слоем 4 клея так, чтобы отверстия 3 располагались строго одно под другим, образуя многослойную печатную плату (см. фиг. 2).

Далее производят фотопечать, закрывая фотоэмульсией 5 требуемые участки многослойной платы, а защитным слоем 6 - боковые поверхности платы и вытравливают сквозное отверстие 7 в многослойной печатной плате. На боковые поверхности после вытравливания отверстия наращивают гальванически слой 8 меди. Геометрические размеры отверстия 7 на две-три толщины диэлектрической платы 2 (подложки) превышают геометрические размеры отверстий 3 в проводниках /.

Лишний слой 8 меди может быть стравлен известными способами, а стенки после вытравливания отверстия 7 покрывают предохранительной смазкой либо токопроводящим составом 9 (см. фиг. 3).

Предмет изобретения

плат, изготовлении сквозных, например, прямоугольных отверстий в платах па участке соединения проводников, склеивании плат между собой па гальваническом осаждении металлического слоя па впутренних поверхностях отверстий, отличающийся тем, что, с целью повышения надежпостп электрических соединений между проводниками отдельных плат- отверстия в нроводпиках отдельных плат

выполняют до склепки плат между сооои и до изготовления сквозных отверстий в подложке плат, отверстия в подложках плат изготовляют после склейки плат двухсторонним травлением, вытравливая в подложках плат отверстия, геометрические размеры которых превышают геометрические размеры отверстий в проводниках плат.

Фиг J

fu8.2