Способ изготовления многослойных печатных плат Советский патент 1982 года по МПК H05K3/36 

(34) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ

1

Изоберетение относится к технологии изготовления многослойных печатных плат и может быть использовано в приборостроенииi радиоэлектронной и других областях промышленности.

Известен способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах, согласно которому переходные отверстия выполняют ступенчатой формы путем предварительного выполнения отверстий в изолирующих прокладках диаметром большим, чем отверстия, которые выполняют после прессования в печатных слоях многослойных печатных плат ОЗ.

Недостатками данного способа являются, во- первых, высокая трудоемкость изготовления из-за необходимости выполнять операцию перфорирования переходных отверстий дважды, т.е. вначале в изолирующих про- . кладках до прессования, затем в печатных слоях многослойных печатных ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

плат после их прессования, во-вторых, низкая .технологичность из-за использования различных типоразмеров инструмента для перфорирования (сверла, пакеты) одних и тех же переходных отверстий в многослойных печатных платах, в-третьих, низкая надежность из-за возможности затекания клея, используемого для прессования печатных слоев, в отверстия предварительно перфорированных изолирующих прокладок, а наличие следов клея на стенках переходных отверстий затрудняет в последующем получение качественной металлизации межслойных соединений.

Наиболее близким техническим решением к изобретению является, способ изготовления многослойных печатных плат, заключающийся в подготовке поверхности фольгированных диэлектриков, нанесении фоторезиста, экспонировании и проявлении позитивного изображения схемы, трав39лении пробельных мест, раздубливании фоторезиста с проводников схемы и получении в проводниках отверстий любой формы на участках соединения проводников, совмещении и склеивании отдельных плат между собой, формировании переходных отверстий в подложках плат вытравливанием в подложках плат отверстий, геометрические размеры которых превышают геометрические размеры отвер стий в проводниках плат, химическом и гальваническом осаждении металлического слоя на внутренних поверхностях переходных отверстий многослойных печатных плат 2. Однако описанный способ обладает рядом существенных недостатков в части его реализации в производственном процессе, а имеено использование дорогостоящих остродефицитных фольгированных материалов с травящи ся диэлектриком, использование агре сивных химических растворов (концентрированных КИСЛОТ , фтористоводной, серной и др.), обуславливающих применение.специального технологического оборудования и средств защиты от загрязнения окружающей среды, зна1 .тельные затраты времени при вытравливании сквозных отверсти причем чем больше слоев и толщина многослойной печатной платы, тем больше время травления, дополнитель ная защита открытых участков диэлек рика от стравнивания, многослойные печатные платы могут быть выполнены этим способом небольшой толщины, следовательно с небольшим числом печатных слоев, что уменьшает емкость электрических связей всей платы, Цель изобретения - упрощение тех нологии изготовления. Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, заключающемуся в формировании на поверхностях заготовок из фольгированного диэлектрика защитной маски из фоторезиста, формировании проводников схемы химическим травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выпо нении в пакете заготовок сквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, метализации отверст и внешних поверхностей пакета заготовок, создание развитого рельефа стенок отверстий проводят после их формирования в пакете заготовок путем растворения торцов защитных масок из фоторезиста в отверстиях. На фиг.1 изображена отдельная плата в зоне контактного перехода, на фиг.2 - многослойная печатная плата со сквозными отверстиями с развитым рельефом стенок отверстий, разрез; на фиг.З - готовая многослойная печатная плата, разрез. Пример. Производят фотохимическое травление отдельных плат. Подготавливают поверхность фольги на диэлектрическом основании 1 фиг.1), наносят жидких слой фоторезиста типа ФПП, толщиной 0 мкм, экспонируют через фотошаблон и проявляют позитивный рисунок .схемы, т.е. формируют зашитную маску из фоторезиста, травят фольгу на пробельных местах, получая печатные проводники 2, защищенные фоторезистом 3. Совмещают между собой, проклеивают и прокладывают стеклотканью и производят прессование отдельных заготовок, т.е. прошедших фотохимическое травление плат, причем верхний слой полученного пакета выполняют в виде заготовок из необработанного фольгированного диэлектрика. Производят фотохимическое травление наружного слоя 4. Подготавливают поверхность фольги, наносят и сушат слой фоторезиста, э кспонируют через фотошаблон и проявляют позитивное изображение схемы, травят фольгу на прюбельных местах, получая, как и на отдельных платах, проводники 2, защищенные фоторезистом 3- Сверлят отверстия 5 на участках соединения проводников 2 отдельных печатных слоев. Раздубливают фоторезист в растворе едкого натра с проводников схемы наружного слоя k, одновременно растворяя торцы фоторезиста по периметру отверстий 5 между проводниками 2 и основаниями отдельных плат, при этом создается развитый рельеф стенок отверстий, увеличивающий контактную площадь проводников под металлизацию (фиг.2}. Растворение торцов фоторезиста на стенках отверстий проиаводится на установках струйного типа одновременно с удалением фоторезиста с проводников наружных слоев,если последние имеются.

Далее стенки отверстий 5 подготавливают под химическое меднение, производят химическую и гальваническую металлизацию 6 отверстий 5, соединяя тем самым проводники отдельных печатных слоев.

I Способ обеспечивает изготовление многослойных печатных плат более простыми приемами,, исключает использование дорогостоящих дефицитных материалов, дает возможность сократить технологический цикл изготовления и в то же время сохранять высокую надежность межслойных электрических соединений.

Формула изобретения

Способ изготовления многослойных печатных плат, заключающийся в формировании на поверхностях заготовок из фольгированного диэлектрика защитной маски из фоторезиста, формировании проводников схемы химическим

травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выполнении в пакете заготовок сквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, металлизации отверстий и внешних поверхностей пакета заготовок, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии изготовления,

создание развитого рельефа стенок отверстий проводят после их формирования в пакете заготовок путем растворения торцов защитных масок из фоторезиста в отверстиях.

Источники информации,

принятые во внимание при экспертизе

1.Авторское свидетельство СССР № , кл, Н 05 К 3/02,опублик. 1971.

2.Авторское свидетельство СССР

№ 218975, кл. Н 05 К 3/36, опублик. 197 (прототип).