Изобретение относится к области радиоэлектронной промышленности.
Известен способ металлизации отверстий в платах посредством деформации проводника.
Недостаток известного способа состоит в том, что он не обеспечивает надежность соединений между проводниками, расположенными в различных слоях многослойных плат.
Целью изобретения является устранение указанного недостатка.
Это достигается тем, что раздельно перфорируют фольгу и подложку, выполняя отверстия в фольге меньшего диаметра, чем в нодложке, а создание металлического слоя на внутренней поверхности отверстий подложки производят в процессе склеивания фольги и подложки, вдавливая фольгу на участках размеш,ения контактных плошадок в отверстия подложки.
Предложенный способ позволяет изготовлять многослойные печатные схемы высокой надежности, с неограниченным числом слоев.
Супдность способа заключается в следующем.. .
Нарезаются заготовки диэлектрика и заготовки электрблитическсзй фольги. Наносится слой клея БФ-4 или БФР-4 на поверхность электролитической фольги с последующей сушкой. Перфорируются слои диэлектрика (отверстия сверлятся или пробиваются), и
слои фольги. Диаметр отверстий на фольге в 1,5-2 раза меньше диаметра отверстий на диэлектрике.
Производится деформация фольги в отверстия диэлектрика в приспособлении, состоящем из двух плит, диаметры отверстий на которых равны диаметру отверстий на диэлектрике. В приспособление укладываются фольга и диэлектрик, закрываются верхней плитой, плотно прижимаются, и сферическим пуансоном, имеющим вращательное {2800- 3000 об/мин) и возвратно-поступательное движение, производится деформация фольги в отверстия диэлектрика. При этом фольга плотно прижимается к стенкам отверстия и создает токопроводящий пистон.
Операция деформации фольги в отверстия может производиться после склеивания многослойной печатной платы.
Развальцовка фольги с обратной стороны
диэлектрика производится тем же пуансоном.
Прессование (склеивание) диэлектрика с
фольгой производится в гидравлических прессах при температуре. 160-180°С, в течение
1 час. Удельное давление.60-100 кг/см--.
Изготовляются травлением промежуточные слои многослойной печатной платы. Проводники и отверстия отправления защищаются светочувствительной эмульсией.
Слои многослойной нечатной платы собираются в пакет, и производится склеивание в гидропрессе с вышеуказанными режимами. В качестве прокладки между слоями применяется покрытый с двух сторон клеем перфорированный диэлектрик. Верхний слой многослойной печатной платы защищается перфорированным диэлектриком с диаметром отверстий, превышающим в 2,5 раза диаметры отверстий диэлектриков внутренних слоев.
Проводят химическую и гальваническую металлизацию отверстий и защитного слоя платы. Покрывают платы светочувствительной эмульсией, экспонированной через негатив, проявляют с последующим вытравливанием незащищенных участков, затем снимают защитный слой эмульсии. Далее покрывают металлизированные монтажные отверстия и контактные площадки защитным металлом или сплавом.
Таким образом, для соединения лроводников различных слоев в многослойной печатной
плате служит часть площадки каждого проводника, т. е. фольги, в виде целого пистона, деформированного в монтажное отверстие.
Предмет изобретения
Способ изготовления фольгированных печатных .плат, основанный на склеивании между собой металлической фольги и диэлектрической подложки, перфорации фольги и подложки и создании металлического слоя на внутренней поверхности отверстий подложки, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности соединений между проводниками, расположенными в различных слоях многослойных плат, раздельно перфорируют фольгу и подложку, выполняя отверстия в фольге меньшего диаметра, чем в подложке, а создание металлического слоя па внутренней поверхности отверстий подложки производят в
процессе склеивания фольги и подложки, вдавливая фольгу на участках размещения контактных площадок в отверстия подложки.
