УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА Советский патент 1969 года по МПК H01L21/00 

Предлагаемое устройство предназначено

Для использования в полупроводниковой П рОмышленйости при производстве полупроводниковых приборов, в частности при фотолитографии.

В настоящее время фоторезист наносится 1на полупроводниковые пластины на установках, использующих -методы пульверизации или центрифугирования. При пульверизации невозможно получить тонкий слой резиста, например 0,5-1,5 мк, так как размер капель при прямой пульверизации не менее 15-20 мк.

Предлагаемое устройство содержит два распылителя, сопла которых направлены на вогнутые отражатели, и форсунку, создающую с помощью слабой струи инерпного газа направленный поток мельчайших частиц распыленного фоторезиста подложку. Такая конструкция позволяет, кроме распыления фоторезиста, произвести трехкратную его сепарацию (отделение мелких частиц от более крупных) и создать направленный непрерывный поток отделенных мелких частиц на подложку.

Па фиг. 1. показано описываемое устройство, общий вид; на фиг. 2 - то же, вид сверху, крышка с форсункой условно сняты.

Устройство состоит из цилиндрической камеры 1, к которой крепятся три форсунки 2, 3 }i 4. Камера имеет дно 5 и крышку 6. Через окно в дне 5 прои)сходит напыление фоторезиста на подаваемые транспортером 7 подложки 8.

Внутри камеры установлены смещенные

относительно центра отражатели 9, выполненные в виде части боковой поверхности цилиндра. Каждый из них находится против сопла соответствующей форсунки 2 н 3. Форсунки 2 н 3 служат для распыления фоторезиста и подачи струи на отражатели 9. Для улучшения сепарации эти форсунки установлены под углом 5-10° к горизонтальной плоскости. Кроме того, оси форсунок направлены под некоторым углом к плоскости экранов (угол а), что позволяет при работе создать завихрение распыленного фоторезиста относительно вертикальной оси камеры. Форсунка 4 кренится к крышке 6 и предназначена для получения слабого потока инертного

газа (аргона), создающего направленный поток мелких частиц фоторезиста на подложку.

В устройство входит также транспортер 7,

предназначенный для перемещения пластин в

процессе нанесения и сушки фоторезиста, а

также узел 10 нредварительной сушки снизу

и узел // окончательной сушки фоторезиста.

Устройство работает следующим образом.