СПОСОБ БЕСПРОВОЛОЧНОЙ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ Советский патент 1970 года по МПК H01L21/60 

Изобретение относигся к области лроизводст|ва иолупроводниковы.х приборов и может найти при.менение три массовом вьшуске интеграл ьнЫ:Х м икр о схем. Известны способы беспроволочной сборки полунроводниковых приборов, заключающиеся iB том, что полупроводниковые кристаллы присоединяют контактными площадками непосредственно к токопроводящв лт1иям, нанесенным ,на диэлектрические подложки, или к ленточныл 1выводам, которые получены з металлической фольге. При этом на подлол ке различными методами фор:чируют межсоединения в виде токоороводящих линий, образующих печатный монтаж. Присоединение к подложке активных элементов, представляющих собой полупроводниковые кристаллы, осуществляют методоМ 1посадки перевернутого кристалла, при котором полупроводниковый кристалл обращают лицевой стороной (IKOHтактньши Площадками) к 1нодлож-ке, вводят его в контакт с подложкой и осуществляю г присоединение всех контактных площадок кристалла к тожопроводящим линиям подложки. Недостатками известных способов являются высокая трудоемкость процесса и иизкая разрещающая спосабность трафаретного способа получения печатного .монтажа. это тем, что на диэлектрической подложке формуют рельефный рисунок, на которого наносят слой токопроводящей пасты, образуя печатный монтаж. Нанесение токопроводящей пасты производят без применения масок-трафаретов. Получение пробельных участков обеспечивается тем, что они углуб.iQiibi ио отношению к токоПрово.дящим линиям и паста покрывает только верхнюю плоскость рельефных элементов, при этом исключается операция совмещения, применяемая при трафаретном способе печати, благодаря чему прощается технологический процесс. Формир01ван1 е рельефного рисунка на диэлектрической по. позволяет обеспечить э точ ность размеров и раоположения ли-ний. Рисунок можно получать одновременно с формовкой подложки, при этоМ не требуется специального оборудования. На фиг. 1 показана диэлектрическая подложка с рельефным рисунком; на фиг. 2 - подложка после нанесения токопроводящей пасты: на фиг. 3 - подложка после вторичной ме.таллиза:ции тО:копроводящих линий; на фиг. 4 - подложка с присоединенным кристаллом; на фиг. 5 - подложка, соединенная с выводами, образованными в металлической ленте; на фиг. 6 - лента после герметизации; па фиг. 7 - готовый прибор.