СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РАДИОАКТИВНЫХ ИСТОЧНИКОВ Советский патент 1970 года по МПК G21G4/00 

Известные способы изготовления радиоактивных источников требуют применения высоких температур. Это приводит к потерям радиоактивного вещества. Кроме того, существует трудность в регулировании толщины защитного покрытия радиоактивного источника, что влияет на прозрачность защитного покрытия для данного вида излучения.

Предлагаемым способом получают защитное покрытие для радиоактивного источника любой активности при комнатной температуре, причем толщина защитной пленки зависит от энергии и вида излучения источника.

Для этого на предварительно окисленную до нужной глубины поверхность металлической пластинки наносят радиоактивное вещество, крепят пластинку окисленной стороной с нанесенным на нее радиоактивным веществом к металлической или металлокерамической подложке и обнажают окисленный слой растворением неокисленного металла пластинки в агрессивной среде.

Сущность предложенного способа заключается в следующем.

На предварительно окисленную до нужной глубины металлическую пластинку, например из алюминия, наносится любым способом радиоактивное вещество, а затем металлическая

пластинка своей окисленной стороной с нанесенным на нее радиоактивным веществом крепится к подложке из металла или металлокерамики.

Далее неокисленную часть металлической пластинки удаляют растворением ее в какойлибо агрессивной среде, в результате чего на повер.хности радиоактивного источника остается только слой из окисла металла.

Предмет изобретения

Способ изготовления радиоактивных источников, заключающийся в нанесении радиоактивного вещества на лодложку и покрытии его

защитной пленкой из окисла металла, отличающийся тем, что, с целью получения защитного покрытия из окисла металла необходимой толщины и с целью проведения процесса нанесения радиоактивного вещества при комнатной температуре, на предварительно окисленную до нужной глубины поверхность металлической пластинки наносят радиоактивное вещество, крепят пластинку окисленной стороной с нанесенным на нее радиоактивным ве,ществом к металлической или металлокерамической подлолске и обнажают окисленный слой растворением неокисленного металла пластинки в агрессивной среде.