Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя для пайки полупроводниковых термоэлементов.
Известен припой для пайки полупроводниковых термоэлементов, содержащий висмут, свннец, сурьму.
Для снижения температуры плавления припоя Н повышения качества паяного соединения, его состав взят в следующем соотношении, %:
висмут52-56
свинец40-44
сурьма2-6
Температура плавления прппоя 170°С.
Предложенный низкотемпературный припой хорощо залужнвает полупроводниковые элементы положительной и отрицательной ветвей и коммутационные пластины и не требует нанесения промежуточного слоя на полупроводники. Исключение такой операции, как залуживание полупроводниковых элементов высокотемпературными припоями, дает значительный экономический эффект без ухудшения качества залулшвания.
Для улучшения смачиваемости залужнваемых поверхностей припоя применен флюс - насыщенный раствор фтористого аммоппя в спирте и глицерине.
Предмет изобретен и я
Припой для пайки полупроводипковы.ч термоэлементов, содержащий висмут, свинец, сурьму, отличающийся тем. что, с целью снижения температуры плавления припоя и повышения качества паяного соединения, его состав взят в следующем соотношении, %: висмут52-56
свинец40-44
сурьма2-6
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЗОЛОЧЕНЫХ ИЗДЕЛИЙ | 1973 |
|
SU406673A1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МОДУЛЕЙ | 2001 |
|
RU2195049C1 |
| БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ | 2007 |
|
RU2367551C2 |
| ПАЙКИ УЗЛОВ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХПРИБОРОВ | 1969 |
|
SU239002A1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ТЕРМОЭЛЕМЕНТОВ | 1967 |
|
SU194528A1 |
| ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХДЕТАЛЕЙ | 1969 |
|
SU236216A1 |
| ЬЕССЕРЕБРЯНЫЙ ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВ | 1965 |
|
SU174931A1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ИЗДЕЛИЙ | 1970 |
|
SU264139A1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ | 2008 |
|
RU2374056C1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2002 |
|
RU2219030C1 |
