ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХДЕТАЛЕЙ Советский патент 1969 года по МПК B23K35/26 

Известен ирипой для пайки элементов электротехнических деталей, содержащий 35,3% висмута, 35,1% свинца, 20,1% олова, 9,5% кадмия.

Для повышения качества паяного соединения предлагается состав припоя в другом соотношении, %: олово 19-37, свинец 25-36, висмут 15-27, кадмий 18-23. Температура плавления прииоя находится в интервале от 104 до 131 °С. Предложенный припой используется для пайки различных радиотехнических элементов, собранных на фольгированном диэлектрике.

Снижение содержания висмута в припое позволяет улучшить физико-механические свойства припоя и паяного соединения при невысокой температуре плавления припоя.

Предел прочности паяного соединения при пайке латуни встык цредложенным пропоем составляет 8-8,5 кг1мм.

Предмет изобретения

Припой для пайки элементов электротехнических деталей, содержаш,ий олово, свинец, висмут, кадмий, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения, его состав взят в следующем соотношении, %:

олово19-37

свинец25-36

висмут15-27

кадмий18-23.