ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЗОЛОТЫХ тонких ПЛЕНОКи ПРОВОЛОК Советский патент 1970 года по МПК B23K35/26 

Изобретение относится к области иайки, в частности к составу припоя для пайки золотых тонких плеиок и проволок.

Известен припой для пайки благородных металлов, например золота, содержащий олово, свинец, сурьму, серебро.

Для предотврапдения растворения припоем паяемого материала в состав предлагаемого припоя вместо серебра введеио золото в количестве 10-12%, а остальные компоненты взяты в следующем соотнощении, %:

олово53-55

свинец32,4-36,6

сурьма0,4- 0,6

Описываемый припоп обеспечивает низкую темиературу иайки (230-240°С) и благодаря присутствию в припое золота не растворяет золотых тонких пленок, покрыв-ающих диэлектрик, например, микроэлектронных приборов, а также тонких проволочек, применяемых при

изготовлении, например, микроэлектронных и иолупроводниковых приборов.

Предложенный припой ие растворяет золотых тонких илеиок и проволок, потому что в его составе пмеется золото в количестве, близком к процентному соотношенню эвтектики золота со свинцом и золота с оловом.

10П р е д м е т п з о б р е т е н и я

для пайки золотых топких пленок и проволок, содержащпй олово, свипец, сурьму, отличающийся тем, что, с целью предотвраще15 ПИЯ растворения припоем паяемого матерпала, в его состав введеио золото в количестве 10- 12%, а остальпые компоненты взяты в следуюП1ем соотношенпп, %:

олово53-55

20свппец32,4-36,6

сурьма0,4- 0,6