СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ И СИСТЕМ Советский патент 1970 года по МПК H01L21/50 

Изобретение относится к технологии изготовления интегральных схем.

Известен способ изготовления интегральных схем и систем, заключающийся в формировании нодверженных технологическому браку частей с резервом, контроле годности частей и соединении годных частей. Однако этот способ связан с изготовлением внутри каждой схемы индивидуальной конфигурации металлических коммуникаций, что затрудняет использование технологического резерва, т. е. использование избыточного количества частей с целью повышения выхода годной продукции.

Описываемый способ устраняет указанные недостатки и, решая проблему проведения индивидуальных .металлических коммуникаций позволяет использовать значительную часть тех интегральных схем, компоненты которых имеют дефекты технологии. Тем самым увеличивается выход годных изделий, повышается производительность труда, возможность создания функционально разных схем и систем.

Суть способа состоит в том, что все интегральные схемы, выполненные с технологическим резервированием (т. е. с избыточным количеством компонентов или их сочетаний), подвергаются еще до проведения внутрисхемных коммуникаций зондозому контролю, нри котором производится запись информации

(автоматически или вручную) о фактпческом; для каждой схемы расположении дефектных компонентов или их сочетаний. Далее, по записанной информации для каждой ннтегральной схемы подбирается соответствующая ей конфигурация коммуникаций. Прц этом используется то обстоятельство, что каждая схема состоит из относительно небольшого количества тнпоразмеров компонентов или их

сочетаний. Это ограничивает кол 1чество возможных конфигураций и допускает для многих типов питегральных схем примененне ограниченного набора оригиналов, изображения которых могут впечатываться на площади,

занимаемой каждой интегральной схемой, множество которых расположено на полупроводппковой пластине. Для каждой интегральной схемЕз в зависимости от того, как расположились дефектные компоненты на отведенной для каждой схемы площадке, подбпрается (автоматически или вручную) тот или иной; коммуникационный вариант. Далее па фотографической установке изготовляется фотошаблон, индивидуальный для каждой полупроводниковой пластинки. Отдельные коммуникационные конфигурации впечатываютсяпроекционным методом с помощью набора оригинала, прнчем источник освещения через; оригиналы ц объектив образует на фотошабных конфигураций. После фотохимической обработки фотошаблон, на котором образованы видимые изображения конфигураций, попадает на операцию литографии коммуникаций, куда подается также соответствующая полупроводниковая пластинка, подготовленная для образования на ней металлических коммуникаций. После контактной печати коммупикаций использованный фотошаблон удаляется, а полупроводниковая пластинка направляется на дальпейшие технологические операции.

Эффективность применения ограниченного набора ком.муникационных оригиналов зависит от достигнутого выхода годных компонентов, их общего количества в схеме и от их избыточного количества. Если изделием являются интегральные схемы, то эффективность предполагаемого способа будет определяться увеличением выхода годных интегральных схем. Если изделием является более сложный полупроводниковый узел, состояший из интегральных схем, расположенных на одной полупроводниковой пластине, то эффективность предлагаемого метода будет выражаться также уменьшением доли дефектных

интегральных схем, а, следовательно, облегчением условий изготовления такого полупроводникового узла.

Предмет изобретения

1.Способ изготовления интегральных схем и систем, состоящий из операции фор.мирования подверженных технологическоАму брак частей с резервом контроля годности частей и соединения годных частей, отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных изделий, повыщения производительности труда, получения возможности создания функционально разных схем и систем, конфигурации соединений годных частей производят с помощью заранее подобранных программ.

2.Способ по п. 1, отличающийся тем, что программы в виде оригиналов выполняют на

одной или нескольких пластинах.

3.Способ по пп. 1 и 2, отличающийся тем, что выбранные конфигурации впечатывают проекционным методом на фотощабло, а с

последнего - контактной печатью на полупроводниковую или иную подложку.