СПОСОБ МОНТАЖА В КОРПУС ОСНОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ Советский патент 1971 года по МПК H05K3/30 

Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности и может быть использовано при монтаже гибридных и полупроводниковых интегральных схем в корпус, выводы которого расположены перпендикулярно к основанию схемы.

Известен способ монтажа интегральных схем в корпус, согласно которому основание схемы приклеивается или припаивается к нолике корпуса, а электрический контакт выводов корпуса со схемой осуществляется путем термокомпрессионной приварки тонкого (например, золотого или алюминиевого) проводника к контактным площадкам схемы и торцам выводов корпуса.

Известный способ трудоемок и затрудняет автоматизацию.

Цель изобретения- повышение производительности монтажа и надежности электрического контакта выводов корпуса со схемой.

Достигается это тем, что контактные площадки залуживают расплавленныл припоем и через образовавщуюся пленку припоя пропускают нагретые выводы.

На фиг. 1 изображены корпус и основание интегральной схемы до сборки; на фиг. 2 - интегральная схема, смонтированная в корпусе.

нены отверстия, диаметр которых несколько больше диаметра выводов 2 корпуса. Расположение отверстий и их число соответствуют расположению и числу выводов корпуса. Отверстия образуют при изготовлении основания, либо в готовом основании с помощью ультразвука или другими способами. На основание наносят тонкопленочные проводники и контактные площадки 3 и залуживают их

путем погружения в расплавленный припой. Контактные площадки располагают вокруг отверстий так, что припой 4 после закрывает отверстия. Затем основание / опускают на еагретые выводы 2, которые, расплавив припой, проходят в отверстия основания. Таким образом, после затвердевания припоя обеспечиваются механическое закрепление основания / на ножке 5 и электрический контакт выводов корпуса со схемой (см. фиг. 2).

После этого производят монтаж на основание навесных активных элементов или полупроводниковой схемы и герметизацию корпуса.

25

Предмет изобретения

бодов корпуса, посредством пайки окунанием в расплавленный припой, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности монтажа и надежности электрического контакта выводов корпуса со схемой, упомянутые контактные площадки залуживают расплавленным припоем и через образовавшуюся Пленку припоя пропускают нагретые выводы.