РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ Советский патент 1971 года по МПК C23C18/40 C25D5/48 C25D5/54 

Изобретение относится к области металлизации диэлектриков и может найти применение для бестоковой металлизации отверстий печатных плат. Известные составы для металлизации диэлектриков, Б частности для металлизации печатных плат, например, состоящие из следующих компонентов: медь сернокислая, едкий натр, глнцерин, сода и формалин, не обеспечивают получения плотного осадка, и осажденпая медь быстро окисляется на воздухе. Неплотный осадок меди при дальнейшем оплавлении сплавом РОЗЕ приводит к коррозии. Быстрое окисление осадка усложняет его обработку при дальнейшем покрытии. В предлагаемый раствор для уплотнения осадка и повышения стойкости медного покрытия к окислению вводят (Водный раствор катапина при следующем соотношении компонентов:Сульфат меди, г/л90-110 Едкий натр, г/л90-ПО Глнцерин, г/л90-110 Сода, г/лдо 30 Формалин 40%-ный, мл/л 35- 40 Катапин 5%-ный водный, мл/лдо 2,5 Предлагаемый состав позволяет проводить бестоковую металлизацию отверстий печатных плат с дальнейшим оплавлением сплавом РОЗЕ. Предмет изобретения Раствор для химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, едкий натр, глицерин, соду и формалин, отличающийся тем, что, с целью уплотнения осадка и повышения стойкости медного покрытия к окислению, в его состав введен водный раствор катапина прп следующем соотношении компонентов:Сульфат меди, г/л90-110 Едкий натр, г/л90-110 Глнцерин, г/л90-110 Сода, г/лдо 30 Формалин 40%-ный, мл/л 35- 40 Катапин 5%-ный водный, мл/лдо 2,5