РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ДИЭЛЕКТРИКОВ Советский патент 1971 года по МПК C23C18/40 

Изобретение относится к области металлизации диэлектриков и, в частности, может найти применение для бестоковой металлизации отверстий печатных плат.

Известные растворы для металлизации диэлектриков, состоящие, например, из следующих компонентов: медь сернокислая, едкий натр, сегнетова соль, кальцинированная сода и формалин, не обеспечивают получения плотных и сравнительно толстых осадков меди. Кроме того, осажденная медь быстро окисляется на воздухе. Пеплотный осадок меди при дальнейщем оплавлении сплавом Розе приводит к коррозии. Тонкие слои меди быстро окисляются на воздухе, и требуется дальнейшее гальваническое осаждение.

Цель изобретения-повышение устойчивости медного покрытия к окислению.

Для этого берут раствор, содержащий сульфат меди, едкий натр, сегнетову соль, кальцинированную соду, хлористый никель и формалин.

Указанный раствор при металлизации обеспечивает получение плотного, достаточно толстого осадка меди (12-16 мк), стойкого к окислению во времени.

триков, в частности отверстия печатных плат, исключив ряд технологических операций, как например гальваническое наращивание меди, серебра и т. д.

Ниже приводится предлагаемый состав раствора:

80-100 г/л

Медь сернокислая

80-100 г/л Едкий натр

150-180 г/л Сегнетова соль

до 30 г/л Сода кальцинированная

2- 4 г/л Никель хлористый

30-35 мл/л Формалин 40%

Предмет изобретения

Раствор для химической металлизации диэлектриков, содержащий сульфат меди, едкий натр, сегнетову соль, кальцинированную соду, хлористый никель и формалин, отличающийся тем, что, с целью повыщения устойчивости медного покрытия окислению, соотношение упомянутых компонент следующее: Медь сернокислая80-100 г/л

Едкий натр80-100 г/л

Сегнетова соль150-180 г/л

Сода кальцинированная до 30 г/л Никель хлористый2- 4 г/л