Водный раствор химического меднения Советский патент 1993 года по МПК C23C18/40 

Изобретение относится к технологии нанесения металлопокрытий химическим способом и может быть использовано в различных отраслях промышленности при необходимости металлизации токонепроводящих материалов, например в технологии изготовления печатных плат.

Цель изобретения - увеличение скорости меднения.

Поставленная цель обеспечивается при условии, что раствор химического меднения, состоящий из сульфата меди, динатриевой соли этилёндиаминтетрауксусной кислоты (ЭДТА), формальдегида и углекислого натрия дополнительно содержит добавки тригли- кольамидовой кислоты ЛТА) при следующем соотношении компонентов, г/л:

ЭДТА22-24

ТГА1,5-2,0

Формальдегид (40%) 25-30 (мл/г)

Углекислый натрий20

При сопоставлении известного раствора с заявляемым было установлено преимущество последнего: оно заключается в увеличении скорости осаждения меди до 4,8-5, г/см2 ч. при сохранении хорошего качества

12 г/л 22 гIn 1,5 г/л 25 мл/л 20 г/л

0,

покрытия и высокой стабильности технологических характеристик раствора.

П ри ме р 1.

Сульфат меди

ЭДТА

ТГА

Формальдегид (30%)

Углекислый натрий

При рН 12,8 и температуреЈ5° С скорость осаждения меди составляет 7,8 Ю 3 r/см2 ч,, осадки меди плотные, мелкозернистые. Стабильность раствора свыше 3 ч.

П р и м е р 2.

Сульфат меди

ЭДТА :;

ТГА

Формальдегид (40%)

Углекислый натрий

При рН 12,8 и температура 55° С скорость металлизации составляет 5,4 10м г /см2 ч при стабилизации раствора Зч.

П риме рЗ.

Сульфат меди

ЭДТА

ТГА

Формальдегид (40%)

13 г/л 23 г/л 1,8 г/л . 27 мл/л 20 г/л

14 г/л 24 г/л 2.0 г/л 30 мл/л

1Л

С

о

со

Ч)

ь

Углекислый натрий20 г/л Скорость осаждения меди 5,2 г/см2 ч при ,8 и температуре 55° С. Осадки меди плотные, мелкокристаллические.

Таким образом, предлагаемый раствор обеспечивает повышенную скорость осаждения металла при хорошем качестве медного слоя и высокой стабильности раствора. Формула изобретения Водный раствор химического меднения, содержащий сульфат меди, динатрие- вую соль этилендиаминтетрауксусной кислоты, формальдегид и натрий углекислый, о т л и ч а ю щ и и с я тем, что, с целью

увеличения скорости меднения, он дополнительно содержит тригликольамидовую кислоту при следующем соотношении компонентов:

Сульфат меди12-14 г/л

Динатриевая соль

этилендиаминтетрауксусной кислоты22-24 г/л

Тригликольамидовая

кислота1,5-2,0 г/л

Формальдегид

(40%-ный)25-30 мл/л;

Натрий углекислый20 г/л

ВодаДо 1 л.

Раствор химического меднения содержит сульфат меди, динатриевую соль,этиленди- аминтетрауксусной кислоты, тригликрльами- довую кислоту, формальдегид и соду. Раствор обеспечивает повышенную скорость металлизации при хорошем качестве медных покрытий и высокой стабильности раствора.