СПОСОБ ПАЙКИ И РАСПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ Советский патент 1971 года по МПК B23K1/08 B23K1/18 

Изобретение относится « обл-асти пайки, в частности к способу пайки и распайки издедий, преимущественйо печатных ллат.

Известен способ -пайки и распайки изделий путем погружения в ваиву с расплавленным прНпоем, при котором обеспечивают подъем ирипоя над уровнем ванны.

Цель изобретения .повысить качество пая:ного соединения и механизировать процесс пай«и.

Для этого подъем припоя создают за счет капиллярных сил, возникающих при погружении в ванну с приложением давления пакета металлических сеток с уложенными на них изделиями.

Прейдложенный способ поясняется чертежом.

Ванна 1 с обогревателем 2 заполнена мел.конористым материалом, смачиваемым припоем и выступающим над повер.хностью ванны 3.

Залолнитель должен обладать также упругостью и может быть выполнен, например, в виде плоского пакета, собранного из горизонтально уложе;нных мелкоячеистых латунных сеток.

ся расплавленным припое.м. Благодаря этому носледний в силу капиллярных свойств заполнителя ванны поднимается над уровнем ванны до верхнего ряда сеток.

Паяемую плату, предварительно покрытую флюсом, укладывают на выступающую поiBepxHOCTb заполнителя (положение 1) и прижимают (положение II). При этом заполнитель в силу его упругих свойств сжимается, а

припой равномерным слоем выступает над его поверхностью н смачивает наяемую плату. Пайка нроизводится в течение долей секунды. Плату снимают, а заполнигель возвращается в первоначаль)1ое положение, .вп.итывая в себя

находящийся на новерхности нриной.

Предмет изобретения

Способ пайки и распайки изделий, преимущественно печатных плат, в ванне с расплавленпым припоем, лри котором обеспечиваю г подъем лрипоя над уровнем ва1М1Ы, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяного соединения и механизации процесса пайки, подъем припоя создают с помощью капиллярных сил, возникающих при погружении в ванну с приложением Дозлснпя пакета металлических сеток с уложенными на них изделиями.

.- / / / / / / /Mo

:..i./ZzxZ /./z.4j i:,.