Устройство для пайки и распайки Советский патент 1981 года по МПК B23K3/06 H05K3/34 

Устройство работает следующим образом.

Плату 9 с размещенными на ней радиоэлементами 10 устанавливают в кассету 7, при этом пропитанная хладагентом пористая прокладка 8 сжимается в местах прилегания к ней радиоэлементов 10, охлаждая их во

время пайки. При нагреве и плавлении припоя 2 в ванне 1 одновременно нагревается и питатель 4, который закрывает поверхность припоя 2 от окисления кислородом воздуха, образуя при температуре, например,

свыше 180°С защитную атмосферу на поверхности припоя из газов СО и СО Это происходит потому, что одной из стадий реакций углерода с газами , является хемосорбция кислорода на графитовых телах. На скорость хемосорбции кислорода при 180-200с сильно влияет тип и количество присутствующих в углероде примесей. Так, например, ванадий, железо и др металлы позволяют повышать хемосорбцию кислорода на углероде и ослабляют связи углерод-углерод на его поверхности, увеличивая скорость реакции с образованием СО и СО.

Для катализа реакции графита с , кислородом применяют примеси железа, кобальта, никеля, меди, марганца и других металлов, причем железо, Например, в виде нитрата железа а затем при определенных условиях переводят его в окись железа.

Расплавленный припой 2 в питателе 4 поднимается над уровняем припоя в ванее 1, заполнив ячейки питателя 4. При подъеме ванны 1 опорная поверхность фиксатора б и поверхность скобы 11 соприкасаются, насадка 3, утопает на величину погружения платы 9 в припой 2 на 0,2-0,4 ее толщины, припой 2 заполняет образовавшийся зазор 0,5-1,5 мм между паяемой платой 9 и капиллярным питателе 4, выступая над его поверхностью.

ПРИ этом газы СО и СО,2 проникают в зазоры между выводами радиоэлемента 10 и стенками отверстий в плате 9. Припой 2 поднимается в зазоры в плате 9 мевду выводами радиоэлементов 10 и стенками отверстий платы. Таким образом, пайка производится в среде защитных газов. Когда, плата

запаяна, ванну 1 отводят, при этом питатель 4 возврагцается в исходное положение, впитывая в себя находящийся на поверхности платы жидкий припой, тем самым обеспечивается гарантированное формирование скелетной , формы паяного соединения.

При пайке больших плат целесообразно пластину питателя 4 выполнять в виде пакета, набранного из графитовых волокон с ячейками 0,201,5 мм. В этом случае неровности платы и различия в длине выводов не сказываются на результатах пайки, поскольку гибкий пакет волокон по разному прогибаясь в зависимости

5 от неровностей платы и длины вывода подает припой к каждому из выводов, что исключает непропаГ;.

Предлагаемая конструкция устройства для паПки и распайки повышает

0 качество паяных соединений, уменьшает расход припоя, позволяет производить групповую пайку больших плат. В результате применения устоойства повышается механическая прочность соединения, ликвидирук)тся наплывы

5 окисной пленки в Местах соединения так как практически в припое отсут- ствует окисная пленка. Пайка в за1цитно-восстановительной атмосфере позволяет произ зодить бесфлюсовую

0 пайку и пайку при повышенной температуре припоя. Благодаря этому достигается сокращение времени процесса.

35

Формула изобретения

Устройство для пайки и распайки погружением в расплавленный-припой, содержащее ванну ,с расплавленным припоем и расположенный в ней питатель со сквозными каналами, отличающееся тем, цто, с целью повышения производительности и качества пайки, питатель выполнен из материалов на основе граЛита.

Источники информации, CQ принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР № 457558, кл.-В 23 К 3/06, 1973.