Известен способ изготовления электронных схем, включающий размещение в пластичной форме чертежа схемы, выполненного на кальке и покрытого защитным подслоем кремнийорганического каучука. В соответствии с чертежом схемы устанавливают в пластичном основании навесные детали, заливают форму эластичным компаундом, который, затвердевая, образует монолитное основание электронной схемы.
По такому способу возможно изготовление только плоских монолитных оснований электронных схем.
Цель изобретения - получение электронных схем объемной формы.
Для этого по предлагаемому способу сначала проводят частичную полимеризацию компаунда, нагревают основание схемы, придают ему соответствующую конфигурацию и производят окончательную полимеризацию компаунда.
В форме, заполненной пластичным материалом (пластилин или формовочная глина), размещают чертеж схемы, выполненный на кальке. На чертеж надевают прозрачный подслой из кремнийорганического эластомера и устанавливают навесные детали в соответствии с чертежом схемы. Выводы, прокалывая слой каучука и чертеж, прочно удерживают навесные детали в пластичном материале, препятствующем смещению выводов в процессе заливки формы. Для заливки используют отверждаемый компаунд, полученный смещением 100 вес. ч. эпоксидной смолы, 20-
25 вес. ч. дибутилфталата и 10-14 вес. ч. полиэтиленполиамина.
Производят частичную полимеризацию компаунда при комнатной температуре в течение 8-16 час (до жесткоэластичного состояния).
Извлекают основание с навесными деталями из формы, нагревают его до 50-60° С (при этом он становится эластичным), придают ему необходимую конфигурацию и производят окончательную полимеризацию при повыщенной температуре (60-70°С).
Монтаж схемы производят с использованием луженого провода и монтажного карандаща тина ПСБ-403.
Предмет изобретения
Способ изготовления электронных схем, включающий размещение в пластичной форме чертен а схемы, покрытого с одной стороны
слоем кремнийорганического каучука, установку в соответствии с чертежом навесных деталей и заливку формы компаундом с последующим отверждением, отличающийся тем, что, с целью получения электронных схем объемной 34
ризацию компаунда, нагревают основание схе- цию и производят окончательную полимеризамы, придают ему соответствующую конфигура- цию компаунда.
325733
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНОЛИТНОГО ОСНОВАНИЯ для РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ СХЕМ | 1964 |
|
SU166392A1 |
Способ изготовления радиоэлектронных блоков | 1976 |
|
SU924933A1 |
Способ изготовления герметичного электронного модуля | 2018 |
|
RU2697458C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТЕПЛОПРОВОДЯЩЕЙ ПРОКЛАДКИ ДЛЯ ОТВОДА ТЕПЛА ОТ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2021 |
|
RU2775747C1 |
ГЕНЕРАТОР ОГНЕТУШАЩЕГО АЭРОЗОЛЯ | 2014 |
|
RU2545850C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГЕРМЕТИЧНОГО ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ И КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ СПОСОБА | 2011 |
|
RU2469063C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛИТЕЙНЫХ МОДЕЛЕЙ | 2008 |
|
RU2393046C1 |
Электроизоляционный заливочный компаунд | 1989 |
|
SU1665409A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОПОЛИМЕРНЫХ ПРЕСС-ФОРМ | 2012 |
|
RU2534169C2 |
Способ изготовления накопителя информации на цилиндрических магнитных пленках | 1988 |
|
SU1624525A1 |
Даты
1972-01-01—Публикация