МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА Советский патент 1972 года по МПК H05K1/02 H05K3/46 

Известны многослойные печатные платы, выполненные в виде функционального модуля, содержащего логическую плату, плату питания и электроизоляционные платы - прокладки, соединенные между собой посредством штырей.

К их недостаткам относятся необходимость высокой точности изготовления составляющих элементов и трудность технологической сборки. В процессе сборки щтыри деформируются, что снижает надежность платы. Уменьще-. ние количества штырей питания затрудняет разводку питания. При распайке штырей,питания со стороны логического слоя после склейки платы качество пайки невозможно проконтролировать, что значительно снижает надежность электросоединений.

Целью изобретеиия является упрощение конструкции платы и повышение ее надежности..

Поставленная цель достигнута благодаря тому, что плата питания выполнена в виде нанесенных с обеих сторон диэлектрика металлических слоев, служащих разнополяриы-. ми щинами, каждая из которых снабл ена контактными площадками, полярность которых обратна полярности щины.

2.ки элементов с планарными выводами состоит из двух одинаковых по конструкции модулей 1 и 2, соединенных через электроизоляционную прокладку 3. Модуль 2 содержит логическую плату 4, на наружнолг слое которой имеются контактные площадки 5 для распайки выводов элементов. В верхней части платы выполнены контрольные точки в виде контакных площадок 6. В нижней части расположены контактные площадки 7 выходной колодки. Разводка схемы осуществляется по наружному и внутреннему слоям логнческой платы 4, а соединение слоев производится щтырем 8, запаиваемым в металлизированные отверстия контактных площадок, или путем развальцовки и отайки с двух сторон пустотелой закленки 9 в отверстиях контрольных точек и площадок 7 выходиой колодки. На каждом из двух слоев .платы питаипя

10 имеются идентичные плюсовые // и минусовые 12 контактные площадки, соединенные

с соответствующими слоями «плюс и «МИН}С

металлизированными отверстиями. Для повыщения- надежности электрическое соедииеиие

минусового слоя с минусовой площадкой, находящейся на плюсовом слое, осуществляется с помощью двух металлизированных отверстий. На плате питания 10 в зоне прохождения штыря 13 имеются отверстия с иодтрав