СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ВАКУУМНОПЛОТНОГО СОЕДИНЕНИЯ МЕТАЛЛ —ПОЛУПРОВОДНИК Советский патент 1972 года по МПК H01L23/18 

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов и может быть использовано для получения вакуумноплотных паяных соединений полупроводников с металлами, надежно работающих в условиях повышенных температур.

Дальнейшее повышение мош.ности газовых квантовых генераторов, работаюш,их в ИК-области спектра в значительной мере сдерживается технологическими трудностями, связанными с получением вакуумноплотных паяных соедине ий выходного окна (например, в германии) с металлической (например, коваровой) оправой, вь держиваюш;их нагрев до 250-300°С.

Известные припои обеспечивают устойчивую работу приборов лишь при температуре не более 60-70°С. При использовании известных пластичных тугоплавких припоев на основе свинца и кадмия образуюш,иеся паяные соединения германий-ковар не отвечают требованиям эксплуатации по вакуумной плотности.

Трудности получен я вакуумнонлотных паяных соединений связаны с тем, что скорость взаимодействия этих припоев с германием значительно превышает их скорость взаимодействия с коваром. В результате имеет место сильное проплавление германия и локальное смачивание ковара.

лами, коваром и германием, и обеспечение условий фронтального смачивания коварового корпуса, т. е. снижение температуры пайки и увеличение надежности.

Цель достигается тем, что по предлагаемому способу коваровый корпус по месту спая -облуживают тонким слоем индия, а в качестве припоя используют чистый свинец или припои на его основе.

Выбор пары свинец-индий объясняется тем, что в бинарной диаграмме состояния этих .металлов со стороны свинца имеется широкая область твердых растворов, и появление легкоплавкой эвтектики в шве возможно только при условии больших концентраций индия.

Спаянные таким образом узлы германий- ковар получаются вакзумноплотными н выдерживают нагрев до 270-300°С.

Изобретение позволяет в 2-3 раза повысить мощность конструкций газовых квантовых генераторов.

Предмет изобретения

Способ получения вакуумноплотного соединения металл - полупроводник путем пайки, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и увеличения эксплуатационной надежности, поверхность металла облуживают индием с последующей пайкой свинцом.