Припой для пайки электровакуумных приборов Советский патент 1978 года по МПК B23K35/26 

(54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ОИ1БОРС®

Изобретение относится к обпасти пайки, в частности, к пряпоям, обпвдшошим вакуумными свойствами.

Известен .lj металпическнй конгяомерат, содержащий, вес.%: иняяя-4О, се- ребра-4О, олова-20.

Описьшаемый конгломерат явпяется дисперсионно твердеющей пастой.

Сплав такого состава является твердым раствором с широким интервалом кристаллизации: температура ликвидуса , температура солидуса . Высокое содержание серебра правог дит к значительны хрупкости питетч) сплава данного состава, высокая температура плавления не дает возможности иснопьзо вать его для пайки электровакуумных прнбор(Я9.

Известен припой l2, содержащий, вес. %: индий 5О; олово 30; свинец 19; ;серебро до 3, имеющий темлературу ппавдения не выще ,

Припой содержит небольщое количество серебра, .НО до пайки в процессеобеага;кивания электровакуумных приборов при

450-50О°Слр(Я1СХОдит интенсивное испарение компонен1ОВ)особенно свинца.

Цель изобретения состоит в уменьшении испарения компонентов припоя в процессе обеагаживашя электровакуумных при- боров при-450-500 С, обеспечивая при этом достато одгю механическую прочность паяного с редавэнвя при nafoce детапей алектроваяуумных приборов. Эти достигается тем, что припой содержит индий, олово и серебро в следующем соотношении вес,%:

Индий46-65

Опово35-48

Серебро О,

Предельные значения концентраций компонентов выбраны, исходя из экспериментальных данных, критериями служат температура солидуса и интервал кристалпизадии..

В . 1 приведены компоненты сплавов.

Образцы готовят сплавлением компонентов V в корундовом тигле при 98О С в вакууме (110 мм рт. ст). Припои, выбранные из указанной обпасти, обладают хорошими механически- ми характеристиками. В табл. 2 приведены механические свойства припоев, Давпение пара при 6ОО С не выше 5-1О мм рт. Of, На воздухе припри не окисляются до температуры пайки и обладают коррозионной стойкостью к следующим средам (при ): водопровод- 0 ной воде,, гидроокиси натрия (концентрация 10-50%), 1ОО%-ной уксусной кислоте, 62%-ной фосфорной кислоте, 20, 5О и 96%-ной серной.кислоте. Это позволяет проводить технохимическую обработку J и уэпов, спаянных с помощью этих рецептур. Припои обпедают адгезией к золоту, серебру, никелю, меди, ковару, константану, стеклу С-52-1, С помощью данных припоев были получены вакуумноплотные спаи кoвap- feдь, серебро-ковар, . медь-никель. Предложенные припои имеют низкую темлературу плавления (lO8-115 c) и хорощие механические характеристики при наличии вакуумных свойств, оии- могут найти применение в электровакуумной технологии (нащзимер, при обработке фотокатодов методом переноса) и в произьод-ь стве полупроводниковых приборов. Таблица. приборов, содержащий олово, серебро, индни, отличающийся тем, что, с цепью умёньщенря испарения компонентов припоя в процессе обезгаживания эле|ктровакууNfных приборов при 450-500 С, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес..

Таблица 2 Источники информации, принятые во внимание при :экспертиэе: 1.Патент США № 3495972, кл. 75-0.5, 1973. 2.Патент США № 31843ОЗ, кл. 75-134, 1970.