Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки мягкими припоями.
Известен флюс для пайки мягкими припоями, содержащий активную составляющую, пластификатор - глицерин, растворитель - этиловый спирт.
Для повышения качества паяного соединения при пайке микродеталей в радиоэлектронной аппаратуре в состав предлагаемого флюса в качестве активной составляющей введена комбинированная составляющая: оксиэтилированный алкилфосфат калия 5-15% и йодистый диметилбензилимидазол или йодистый тетраметилпиридиний 5-30%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении в %:
Глицерин40-70
Этиловый спирт20-40
Применение комбинированной активной составляющей сообщает флюсу активность, равную 1,6 относительных единиц, в то время как флюсующая активность каждого из ее компонентов в отдельности значительно.меньше: оксиэтилированного алкилфосфата калия 0,8; йодистого диметилбензилимидазола или йодистого тетраметилпиридиния 1,1 относительных единиц. Таким образом, синергетический эффект комбинированной составляющей
при соотношении компонентов 1 : 1 равен 0,65 относительным единицам.
Температурный интервал флюсующего действия находится в пределах 220-250°С, что
позволяет вести пайку при пониженных температурах. Благодаря высокой поверхностной активности соединений, входящих в активную составляющую флюса, последний обладает высокими капиллярными свойствами. Это
обеспечивает хорошее затекание флюса в отверстия малых диаметров (0,3-0,5 мм), а, следовательно, высокое качество пайки. Флюс не вызывает коррозию металлов и металлопокрытий, монтажных элементов, т. е. меди,
серебра, сплава олово-свинец. В процессе пайки флюс не образует нагаров и трудноудаляемых загрязнений. Его остатки после пайки могут удаляться органическими растворителями и водой.
Предлагаемый флюс предназначен для пайки и лужения меди, серебра и сплава оловосвинец, преимущественно в узлах и блоках радиоэлектронной аппаратуры в микроминиатюрном исполнении с высокой плотностью
монтажа и отверстиями малых диаметров.
Флюс приготавливают на типовом оборудовании путем механического смешивания исходных компонентов и доведения,смеси до гомогенного состояния. 3 Предмет изобретения Флюс для пайки мягкими припоями, содержащий активную составляющую, глицерин, этиловый спирт, отличающийся тем, что, с5 целью повышения качества паяного соединения при пайке микродеталей в радиоэлектронной аппаратуре, в качестве активной состав4ляющей введена комбинированная составляющая: оксиэтилированный алкилфосфат калия 5-15% и йодистый диметилбензилимидазол или йодистый тетраметилпиридиний 5-30%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении в %: Глицерин 40-70 Этиловый спирт 20-40
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
;->&ИБЛИОТ?КА | 1973 |
|
SU369997A1 |
Флюс для пайки и лужения радиоэлектронной аппаратуры | 1985 |
|
SU1291339A1 |
Флюс для низкотемпературной пайки и лужения | 1989 |
|
SU1680474A1 |
Паяльная паста для пайки радиоэлектронной аппаратуры | 1985 |
|
SU1294544A1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2006 |
|
RU2347656C2 |
Флюс | 1986 |
|
SU1349939A1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2009 |
|
RU2400340C1 |
Флюс для пайки легкоплавкими припоями | 1973 |
|
SU471979A1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2463145C2 |
Флюс для лужения и пайки | 1981 |
|
SU996145A1 |
Даты
1972-01-01—Публикация